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中國華為公司的晶片供應，正因美國制裁而面臨短缺，為解決晶片「卡脖子」問題，華為在去年成立了規模27億元人民幣（約新台幣118億元）的「哈勃投資」（Hubble Technology Investment），其在過去3個月，已投資3家中國半導體設備公司。（路透）
〔財經頻道／綜合報導〕中國華為公司的晶片供應，正因美國制裁而面臨短缺，為解決晶片「卡脖子」問題，華為在去年成立了規模27億元人民幣（約新台幣118億元）的「哈勃投資」（Hubble Technology Investment），其在過去3個月，已投資3家中國半導體設備公司，有業界人士認為，華為最新的投資，意在讓華為獲得無法再從美國採購的技術。
《金融時報》今（7）報導，中國華為公司在去年4月，成立了「哈勃投資」公司，並且在最近收購3家中國半導體設備公司的少數股權，如在9月收購由中國科學院支持、半導體製造測試工具生產公司中科飛測（Skyverse）3.3％的股份，投資額約330萬元人民幣。
11月下旬，哈勃投資對中國半導體設備和材料製造商進行另外兩項投資，總金額為1300萬元人民幣，其中包括收購「寧波潤華全芯微電子設備有限公司」（ALLSEMI）6.2％的股份，該公司生產用於蝕刻晶圓，和去除光阻劑層的機器。
之後哈勃投資收購了瀚天天成（Epiworld International）4.6％的股份，該公司生產碳化矽（Silicon carbide）檢驗工具，而碳化矽則是用於製造電動車用高階電源管理晶片（採用公司包括電動車廠特斯拉）的特殊材料。
1位晶片業高管表示，華為的投資，顯然正在取代他們無法再接觸（進而獲取技術）的美國公司。報導也稱，「哈勃投資」入股中科飛測，被認為具有很高的戰略意義，因為中科飛測能讓華為獲得無法再從美國採購的技術。
伯恩斯坦（Bernstein）駐香港晶片分析師Mark Li則指出，哈勃此前主要投資可直接成為華為供應商的公司，但最近的幾筆投資屬半導體設備廠，而這些公司不會成為華為的直接供應商。Li稱，ALLSEMI的產品類似於中國第2大晶片設備製造商「中微半導體」（AMEC），或泛林集團（Lam Research）和東京威力科創的產品。但Li也表示，「哈勃投資」投資的中國設備製造商規模很小，其比同領域領先的中國公司要小得多，而中國的領先公司規模，和國際競爭對手相比也相當小。
對於上述報導，華為拒絕發表回應。
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