晴時多雲

科學園區飽和!沈榮津:新基地鎖定西部

2020/12/02 13:40

工具機暨零組件公會今日攜手國際半導體協會(SEMI)、電子設備協會等5家公協會與工研院等4家法人單位簽署「半導體設備在地化跨產業聯盟合作備忘錄」。(記者林菁樺攝)

〔記者林菁樺/台北報導〕半導體是鎮國企業!行政院副院長沈榮津今(2日)表示,台灣要繼續當半導體業界領頭羊,連帶石化、材料與精密機械都有機會跨足半導體產業,政府推動外商設備製造在地化、先進封裝設備國產化、材料供應在地化、技術自主等,要避免半導體技術外流;沈榮津也提到,目前科學園區接近飽和,新基地仍以西部地區為主。

工具機暨零組件公會今日攜手國際半導體協會(SEMI)、電子設備協會等5家公協會與工研院等4家法人單位簽署「半導體設備在地化跨產業聯盟合作備忘錄」。沈榮津致詞時以台積電為例,台積電2奈米在新竹設4個廠,但1個世代需要8個廠,目前仍有4廠評估中,且往後還有N+1、N+2、N+3等3個世代佈局,台灣會是半導體重要生產基地。

沈榮津表示,目前竹科、中科、南科發展已接近飽和,希望促成第4、第5新發展基地,過去都說重北輕南,現在沒有跳過台中,政府也盼能帶動區域均衡發展,分散企業經營風險,只要有土地就有機會,目前鎖定區域仍以西部為主。

他更進一步透露,台灣在提升外商設備製造在地化比例方面,由他親自邀請荷商艾司摩爾、美國應材、美商科林研發(Lam Research)等3大半導體設備外商的在台負責人商談,強化與擴大跟台灣設備業者合作。

目前來看,台廠最有機會切入關鍵模組包括光罩承載模組、晶圓傳輸模組、電源供應模組等,可培養在地廠商,引進供應鏈體系,擴大在台灣的製造比例。

至於材料供應在地化部分,沈榮津舉例,日韓貿易摩擦就是材料受制於人,甚至影響國家GDP1.5%,國內半導體業者現在將材料配方交給外商代工生產,最佳化參數倍掌握,可能形成先進製程技術外流破口,因此,台灣要建立自主材料供應鏈。

而在半導體人才需求,沈榮津也說,教育部已研議「高等教育沙盒創新條例專法」,是比較創新突破性的作法,可說透過這樣來突破很多法規限制,產業以為政府說說而已,但草案已準備送進立法院,由政府出力、產業出錢,共同解決半導體人才需求。

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