粉絲團
聯電與美方官司將塵埃落定，將回歸專注晶圓代工領域。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處指出，聯電今公告與美國司法部起訴的侵害營業秘密等罪名案，將有機會在最短的時間內達成結論，根據雙方的協商，合理預期的可能解決金額為6千萬美元，此公告意味著聯電與美方的官司纏訟將塵埃落定，聯電未來將更專注於晶圓代工領域發展。
聯電此案件，來自於2016年2月成立的JHICC（福建晉華集成電路），同年5月聯電與JHICC簽訂技術合作協定，但在2018年11月30日美國政府宣佈JHICC疑似侵權，暫以禁售令限制JHICC的工廠運作後，聯電也被指控協助JHICC以竊取美商科技大廠美光（Micron）的DRAM（動態隨機存取記憶體）生產技術。
TrendForce旗下半導體研究處表示，整體晶圓代工市況，受疫情帶動宅經濟效益，PC、伺服器、網通產品及TV等需求延續至今，加上5G手機滲透率攀升、基站建設持續等動能，帶動各晶圓代工廠產能維持產能利用率達9成到滿載的水準，下半年因中美貿易摩擦升溫，導致部分晶圓代工板塊位移，產能供不應求的情況恐怕越演越烈。
目前8吋晶圓市場受惠強勁的電源管理IC、DDIC需求，產能供不應求，因而出現部分廠商喊漲的情況。12吋廠以台積電、三星為首的先進製程市場持續在高效能能運算、高階手機晶片帶動下蓬勃發展；全球市占第4名的聯電，目前旗下擁有7座8吋廠及4座12吋廠，總產能落在34萬片（12吋約當量）月產能，近年來已放棄14奈米以下先進製程的開發，將資源集中於28奈米以上及8吋市場，28奈米產能已步上軌道，目前也呈現滿載，且規劃小幅擴產中。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法
