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中國集微網報導，繼AMD（超微）、Intel（英特爾）之後，知情人士透露，台積電也已從美國商務部獲得許可證、將能夠繼續向華為供應一部分「成熟製程」的晶片產品，但不包括手機SoC（系統單晶片）等先進節點產品。（路透）
〔編譯楊芙宜、記者洪友芳／台北報導〕中國半導體產業媒體「集微網」報導，知情人士透露，繼AMD（超微）、Intel（英特爾）之後，台積電也已從美國商務部獲得許可證、將能夠繼續向華為供應一部分「成熟製程」的晶片產品，但不包括手機SoC（系統單晶片）等「先進節點」產品。
但對此傳聞，台積電向本報表示，不回應毫無根據的市場傳聞。
報導指出，該知情人士透露，台積電獲得的美國許可證主要涵蓋採用成熟工藝製造的產品，手機SoC等先進節點產品仍然無法為華為代工。
知情人士還指出，美國商務部並不會完全封鎖華為，但如果手機處理器晶片和基地站（無線網路）晶片等問題不能得到解決，華為失去支柱業務、仍然無法恢復元氣。
換言之，華為智慧手機最需要的先進製程在自家麒麟處理器等晶片產品，仍無法透過台積電代工而取得。
今年5月，台積電宣布在美國亞利桑那州投資120億美元建新廠，曾有傳言稱該設廠計畫將建立在能保證台積電繼續向華為供貨的基礎上。不過，美國國務院主管經濟成長、能源和環境的次卿柯拉克（Keith Krach）先前公開表示，美國並沒有就此對台積電做出任何保證。
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