晴時多雲

「台、韓做不來」 英特爾奪美國防部晶片合約

2020/10/03 19:25

雖然台、韓廠的技術不輸英特爾,不過對美軍而言,本土廠商還是更值得青睞。(法新社)

〔財經頻道/綜合報導〕繼2019年贏得第1階段的部份合約後,英特爾(Intel)於2日再度贏得美國國防部第2階段的晶片合約,為美國軍方開發所需的晶片,反映了台灣、南韓晶圓廠所不具備的優勢,也可能與美國近期矢言推動半導體的政策息息相關。

據《路透》報導,英特爾不願對外透露合約的金額規模,該合約由美國海軍水面作戰中心(NSWC)監督,將利用英特爾的晶片封裝技術,協助美軍開發晶片原型。

報導也提到台積電跟三星電子,因為這是目前全球最頂尖的晶片製造廠,封裝技術也不輸英特爾,不過半導體研究機構VLSI執行長赫奇森(Dan Hutcheson)表示,英特爾技術鑽研的時間更長,且在美國有該公司所有的技術,這是台、韓的廠商所作不到的事情。

除此以外,美國也正致力於提高國內的晶片製造,除了促進就業也要應對中國,但是全世界75%的晶片在亞洲生產,而台灣及南韓的頂尖廠商,則在中國及北韓的飛彈的射程範圍內。.

英特爾執行長史旺(Bob Swan)也向《路透》表示,隨著越來越多半導體廠將產線移往美國之外,國防部對於確保用於國家安全的先進微電子產品,能夠在國內生產一事非常有興趣。

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