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日月光中壢廠是日月光集團的智慧型工業園區，提供IC封裝、測試及材料一元化服務。（本報資料照）
日月光中壢廠風險管理暨環境安全衛生處長袁崇松：
日月光中壢廠是日月光集團的智慧型工業園區，提供IC封裝、測試及材料一元化服務。中壢廠在無線通訊領域擁有豐富經驗，提供影像感測器與QFN封裝應用方案。服務封裝設計、組裝、模組封裝與測試、材料製造
壓模膠是半導體封裝產業特有的材料，主要是作為半導體晶片積體電路的保護層，常見黑色一顆顆的就是壓模膠，具有高溫、高壓、可密合且穩定性高，不易受外界碰撞造成影響的特性。
廢壓模膠在常溫下是，堅固、耐用、可塑性強且安定性高的材料，再加上只有在半導體的封裝產業上才有，可以高溫壓模的方式呈現，因此會經常需要融化、裁切而出現很多「邊材」，產出大量的廢棄物。
因為廢壓模膠很難處理，以往都是直接焚化處理，但這會造成許多環境問題！因此目前日月光集團將廢壓模膠處理方式，從焚化改為循環再利用，主要再利用的用途可以分為兩類，第一種是作為水泥的原料，第二種是道路的地磚（道路磚），日月光集團認為環境保護最重要，藉由循環經濟善盡企業的社會責任。
廢壓模膠含SiO2（二氧化矽）>70%，研磨後可作為波特蘭水泥添加原料。（圖由日月光提供）
廢壓模膠可取代部分砂石原料，再製成海地磚，抗壓強度及透水性可做為未來打造海綿城市之利器。（圖由日月光提供）
其實從早期開始也有壓模膠再利用，主要用於水泥的原料，但當時沒有穩定的廠商與技術可以合作；直到近兩三年，才在政府（環保署、經濟部工業局、桃園市政府、工研院的協助幫忙下，開始穩定的廢壓模膠再利用，從原本的單線經濟轉變為不只是雙線的循環經濟。也從去年開始，日月光集團中壢廠真正落實到百分百的壓模膠循環經濟再利用，達成雙贏的局面。
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