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追趕台積電!韓媒:三星搶下近300億高通旗艦晶片大單

2020/09/14 10:48

韓媒今日報導,三星電子已搶下為高通(Qualcomm)生產用於5G高階智慧型手機的新一代旗艦型行動處理器「驍龍875」(Snapdragon 875)的全部訂單。(法新社)

〔財經頻道/綜合報導〕韓媒今日報導,三星電子已搶下為高通(Qualcomm)生產用於5G高階智慧型手機的新一代旗艦型行動處理器「驍龍875」(Snapdragon 875)的全部訂單,將以5奈米製程生產,訂單價值據悉接近10億美元(約新台幣296億元)。

韓媒《BusinessKorea》報導,驍龍875是高通為高階智慧型手機設計的5G旗艦級處理器,計劃在今年12月推出,將獲三星的Galaxy S21、小米和Oppo等高階智慧型手機採用。

報導指出,這是三星首次贏得高通旗艦晶片的全部訂單,訂單價值據悉接近10億美元。三星最近已開始在南韓京畿道華城市的代工產線,利用極紫外光(EUV)設備量產驍龍875。

市場研究機構TrendForce表示,2019年全球晶圓代工市場規模達655億美元。2020年前3個季度,前10大晶圓代工廠的銷售額已達572億美元,市場正在成長。

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