晴時多雲

華為D-Day倒數 手機市場地位變小三

-0001/11/30 00:00

美國禁令生效,重擊華為後續發展。(彭博)

〔財經頻道/綜合報導〕

美國針對華為的新禁令將於美東時間9月15日0時生效(台北時間9月16日0時),日經引述分析師預測指出,如果華為生產中斷,將衝擊在台灣、日本、南韓供應商,合計每年264億美元的零組件營收,同時華為恐將逐漸退出智慧手機市場。

台日韓華為供應鍊年產值264億美元

川普政府去年5月對華為祭出出口管制,華為及其他144家關聯企業被列入實體清單,美國企業若要供貨予名單內的企業須取得批准,自此以來華為便不斷尋求維繫智慧型手機和通訊基地台業務的方法。

美國全力打擊華為,國務卿龐皮歐(Mike Pompeo)7月時曾拜訪歐洲多國,討論中共及5G等等議題。(法新)

美國商務部今年5月再修訂「外國直接產品規則(FDPR)」,任何企業若要採用含美國技術的設備,皆須取得特別許可;8月17日則發布新規,進一步擴大FDPR,延伸到美國軟體或技術開發或生產的晶片,連第3方IC設計商在海外製造的「現成晶片」也在管制範圍內,全面封鎖華為相關供應鏈,實體清單也追加38家華為關聯企業。

台積電為首供應鍊全數跟進美國政策


美國公布禁令後,美、韓、台的華為供應鏈股價一度摔跤,但都陸續表態願意跟進制裁並拓展新客戶群。台積電7月16日法說會上率先開槍,董事長劉德音指出,在美國商務部5月15日公布新禁令後,台積電就不再接華為子公司海思半導體任何新訂單,9月14日後也不能再出貨給華為海思。華為雖是台積電第2大客戶,但劉德音表示供應鏈會調節與平衡,台積電技術領先且生產效率優於同業,產能利用率仍維持高檔,樂觀看待中長期。

台積電董事長劉德音7月宣布9月14日後不再出貨給華為海思,稱台積電技術領先、樂觀看待中長期。(資料照)

接著,全球第3大DRAM製造商美光科技也在9月1日表示14日後不再對華為供貨。華為原計劃訂單約佔美光10%營收,依美光預測今年營收200億美元估算,美光將損失20億美元營收。

台積電確定斷供後,外界紛紛猜測華為將轉向三星、聯發科下訂單。然而三星、SK海力士亦決定承受營收損失,同樣宣布停止向華為供貨:9月15日起,將中斷半導體交易,停止向華為提供DRAM、NAND快閃記憶體與系統半導體晶片,上週四雖傳出2家公司向美方遞交申請,但作為DRAM重要廠商恐難獲准。此外,三星顯示、樂金顯示(LGD)也將在同日停止向華為供應OLED高階手機面板。

三星也中斷與華為的半導體交易,但向美商務部提出申請。(法新)

華為瘋狂囤貨 真正衝擊尚未浮現

至於聯發科則力求保留客戶,已向美方申請許可證,但何時批准仍不明朗。英國研究機構 Omdia主任南川明(Akira Minamikawa)預估,台、日、韓每年合計向華為售出2.8兆日圓(約新台幣7727億元)零組件,如台積電每年對華為銷售額過50億美元、聯發科也有近5億美元,日本Sony每年出貨給華為的手機影像感測器更價值數十億美元,這些廠商或將承受輕重不一的衝擊。

但禁令的真正影響尚未浮現,華為得知晶片斷供後,過去幾個月瘋狂囤貨,高層亦出面喊話。華為創辦人任正非8月底向員工坦言,美國1個文件下來,華為幾千個電路板要改板、更換零部件,這又牽連到另外幾千塊板,因此鼓勵員工「沒有退路就是勝利之路」。

華為創辦人任正非上個月向員工信心喊話,稱「沒有退路就是勝利之路」。

華為消費事業CEO余承東上個月則承認,華為9月15日之後無法再製造「麒麟」晶片,搭載該晶片的Mate 40旗艦機恐是末代機種,成為絕唱。華為以往是透過海思半導體設計麒麟晶片,再交由台積電生產,此模式勢必轉換。余承東近期也說,華為唯一問題是無法自行生產,中企在全球化過程只做設計是個教訓。

華為無法再委託台積電製造手機、平板搭載的「麒麟」晶片。(美聯)

中國八月自台灣進口金額暴增


中國海關總署日前發布貿易資料顯示,中國8月總進口金額雖下降,但積體電路(IC)進口金額卻年增11%至311億美元,為單月史上第2高,便是華為緊急採購所刺激;其中自台灣進口金額增加2成至186億美元。進口數量方面,7月創下469萬個的歷史新高,8月亦達442萬個,為史上次高。

中國財經網站「全景網」日前報導,華為至Q1末晶片庫存估計已達超過1880億人民幣(逾新台幣8050億元),近幾個月更利用120天禁令緩衝期,向台積電下訂大量7奈米、5奈米訂單,金額達7億美元,趕在9月15日前交貨全部麒麟晶片,然而報導仍預測在華為即將大幅出貨5G設備下,這些庫存或許只能撐到明年。

華為海思設計的伺服器處理器「鯤鵬920 」,採用安謀(ARM)的架構。(路透)

預估華為2021年市佔降至4.3%

研調機構Strategy Analytics預估,三星將續坐今年智慧型手機出貨寶座,達2.65億支或21%;蘋果估出貨1.92億支,占15.3%;華為估出貨1.9億支,市占降到15.1%,從去年第2降到第3,與蘋果互換。該機構同樣預測,華為晶片將在2021年用罄,屆時出貨量剩5900萬支、市占僅4.3%,重挫市場地位。

至於中芯國際,雖是中國晶圓代工龍頭,也僅是不得已選項,該廠最高技術仍停留在14奈米,至少半數營收來自90奈米等非高階製程,與台積電、三星差距巨大。此外,美國5日傳出同樣在考慮制裁中芯國際,科林研發(Lam Research)、科磊(KLA)等廠商要提供半導體設備給華為將困難重重,可說是全方位阻斷華為手機業務。

中國晶圓代工龍頭-中芯國際自身難保,技術也不足製造華為晶片。(路透)

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