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力積電3D WoW的量產成功 出貨客戶攻AI商機

2020/08/18 18:49

力積電3D WoW的量產成功 出貨客戶攻AI商機。 (記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕力晶集團力積電今宣布量產成功邏輯與DRAM晶圓堆疊(3D Wafer on Wafer,WoW)的AI晶片,並已交貨給客戶投入市場銷售,力積電將設定邏輯電路與記憶體元件一體化為未來發展路線。

力積電董事長黃崇仁表示,為凸顯該公司兼具邏輯、記憶體代工技術的獨特產業定位,力積電與國內DRAM設計公司愛普科技聯手,成功根據海外客戶要求,以WoW技術成功將邏輯與DRAM晶圓堆疊,並完成新一代整合晶片的量產。

同時,力積電另一項將邏輯電路與DRAM整合到單一晶片,以AIM(AI Memory)概念問世的新產品,也已出貨切入方興未艾的人工智能(AI)市場。

為了強化整合邏輯、記憶體代工的獨特優勢,力積電已與愛普等設計公司聯手,進一步導入3D WoW技術,發展邏輯晶片和DRAM垂直異質疊合(Hybrid Bonding)製程,並共同研發下一代AI應用所需的新型DRAM架構,透過此一技術突破,邏輯電路與DRAM之間的資料傳輸頻寬,將達現行HBM(High Bandwidth Memory)五倍以上。

目前力積電、愛普與其他邏輯晶片代工大廠合作發展的WoW產品已測試成功,現正進行運轉速度修正、製造良率改進等後續作業,預計今年底可達出貨水準。

力積電指出,目前3D堆疊封裝技術分為WoW和SoIC(Chip on Wafer),日前韓國三星電子宣布將SRAM晶片堆疊到邏輯主晶片上,即採用SoIC方式。力積電、愛普及其他邏輯代工大廠合作發展的3D WoW則是屬於晶圓級系統整合技術,具有增加頻寬、降低延時(Latency)、高性能、低功耗以及更小外觀尺寸等優點。

針對力積電未來營運模式,黃崇仁指出,3D WoW將是該公司發展主軸之一,此項代工業務將涵蓋晶圓製造、TSV、堆疊等不同層面的技術,同時DRAM架構的重新設計將是愛普等設計公司的著力重點;在邏輯晶片方面也因為應用的多樣化、複雜度,需與不同的邏輯代工大廠合作,因此力積電除將持續精進新架構DRAM等相關代工製程技術之外,更將全力發展上、下游同業協力爭取商機的營運模式。

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