晴時多雲

傳美將擴大制裁華為 聯發科恐遭捲入?

2020/08/18 10:51

美國對華為的禁令,據傳將進一步擴大至第3方的IC設計商,據指出恐是聯發科。(路透)

首次上稿8/17 20:27
更新時間8/18 10:51

〔財經頻道/綜合報導〕《路透》報導引述來自美國商務部消息人士的說法,稱繼今年5月針對華為的制裁後,美國最快可能在當地時間今(17)日宣佈更新的措施,以擴大打擊華為獲取晶片的能力,還有消息人士點名,將會針對「IC設計」而來,且新制裁可能將「即刻生效」。

受到利空衝擊,聯發科(2454)股價今天以跌停板617開盤,即後有買盤湧入打開跌停,但仍不敵強大賣壓,股價在10點半左右再度跌停就鎖住,成交量在11點已幾近3萬張。

美國在5月針對華為的制裁中,要求包含外國企業在內,所有使用美國軟體或技術的公司,在供貨半導體產品給華為時,都需要經過美國商務部批准;消息人士表示,新的制裁將使得所有企業,不論是其買方、中間商、承銷商到終端用戶,只要出現如「華為」等黑名單企業,就必須要有美國的批准才能與之往來。

消息人士表示,新的制裁旨在「填補外國製造的產品的漏洞」;另1名消息人士表示:「很明顯地,(新制裁)將含蓋現成的晶片設計,也就是華為可能尋覓的第3方IC設計商」市場人士猜測這家第3方IC設計商,應就是台灣的聯發科。

該制裁亦將華為在21個國家的38個雲端處理的分支機構列入俗稱「黑名單」的實體清單(Entity List),將讓華為被列為黑名單的分支機構增至152個。

消息人士表示,新的制裁可能將「即刻生效」,以防華為企圖規避美國的出口管制。

該篇報導並未引述任何IC設計商,而TrendForce的數字顯示,今年第1季全球前5大IC設技公司依序為高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、輝達(NVIDIA)、聯發科及AMD。

報導則提到,華為子公司、IC設計商海思半導體使用Cadence及新思科技(Synopsys)2間美企的軟體技術設計晶片,並委託台積電製造,而台積電已表示,9月15日後將無法供貨華為。

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