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茂德科技董事長陳民良。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕昔DRAM大廠茂德科技（5387）轉型IC設計與軟體服務公司，轉攻成長性高的智慧製造、物聯網領域，上半年繳出高獲利成績，毛利率達52.86%新高，逼近台積電（2330）的第2季的53%、超越聯發科（2454）的43.5%，稅後盈餘1.98億元，每股稅後盈餘4.41元，獲利為去年的近7倍。
茂德董事長陳民良表示，茂德擁有記憶體技術基底，高達800多個專利，勝過一般IC設計公司，近幾年，努力開源節流，在金士頓支援DRAM貨源之下，以工程附加價值高的特殊型DRAM為主業支撐營運，再發展出毛利較高的智慧製造的物聯網技術服務，包括藍芽無線通訊模組、無線射頻辨識（RFID）等等。
因晶圓代工包括台積電、聯電等國內外半導體廠，紛朝智慧製造發展，茂德挾過去也有記憶體8吋及12吋晶圓廠高度自動化營運經驗，承接不少客製化的生產自動化系統，協助客戶降低成本；也跨足長照健康管理系統、運動晶片計時系統、客製化無線模組產品、提供完整雲端及APP軟體設計等服務，轉型成效逐年顯現。
茂德今公告上半年年報，營收為7.41億元、年增2.43倍；毛利率衝達52.86%，較去年同期僅14.27%大幅成長，稅後盈餘1.98億元，較去年同期虧損4426萬元顯著成長，相較去年全年小賺2581萬元、每股稅後盈餘0.57元，今年上半年獲利已超越去年全年，並較去年約成長近7倍。
茂德董事長陳民良表示，公司會考量是否重新掛牌，但還沒有明確時間表。
茂德因2008年金融風暴，引發財務危機，債台高築到超過千億元，2012年3月底被迫下櫃。晶圓廠與設備陸續賣掉還無法償還債務本息，同年經法院裁定准進入重整。2018年茂德獲法院裁定重整完成，將未受償重整債權餘額512.09億元認列為債務整理利益，用來彌補帳上累計虧損，茂德重新出發，轉型IC設計與軟體服務公司，目前資本額4.5億元，引進金士頓、漢民、東友等新法人股東，邁入「新茂德」時期。
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