晴時多雲

這家敗部復活的半導體廠 毛利率逼近台積電的53%

2020/08/14 14:13

茂德科技董事長陳民良。(資料照)

〔記者洪友芳/新竹報導〕昔DRAM大廠茂德科技(5387)轉型IC設計與軟體服務公司,轉攻成長性高的智慧製造、物聯網領域,上半年繳出高獲利成績,毛利率達52.86%新高,逼近台積電(2330)的第2季的53%、超越聯發科(2454)的43.5%,稅後盈餘1.98億元,每股稅後盈餘4.41元,獲利為去年的近7倍。

茂德董事長陳民良表示,茂德擁有記憶體技術基底,高達800多個專利,勝過一般IC設計公司,近幾年,努力開源節流,在金士頓支援DRAM貨源之下,以工程附加價值高的特殊型DRAM為主業支撐營運,再發展出毛利較高的智慧製造的物聯網技術服務,包括藍芽無線通訊模組、無線射頻辨識(RFID)等等。

因晶圓代工包括台積電、聯電等國內外半導體廠,紛朝智慧製造發展,茂德挾過去也有記憶體8吋及12吋晶圓廠高度自動化營運經驗,承接不少客製化的生產自動化系統,協助客戶降低成本;也跨足長照健康管理系統、運動晶片計時系統、客製化無線模組產品、提供完整雲端及APP軟體設計等服務,轉型成效逐年顯現。

茂德今公告上半年年報,營收為7.41億元、年增2.43倍;毛利率衝達52.86%,較去年同期僅14.27%大幅成長,稅後盈餘1.98億元,較去年同期虧損4426萬元顯著成長,相較去年全年小賺2581萬元、每股稅後盈餘0.57元,今年上半年獲利已超越去年全年,並較去年約成長近7倍。

茂德董事長陳民良表示,公司會考量是否重新掛牌,但還沒有明確時間表。

茂德因2008年金融風暴,引發財務危機,債台高築到超過千億元,2012年3月底被迫下櫃。晶圓廠與設備陸續賣掉還無法償還債務本息,同年經法院裁定准進入重整。2018年茂德獲法院裁定重整完成,將未受償重整債權餘額512.09億元認列為債務整理利益,用來彌補帳上累計虧損,茂德重新出發,轉型IC設計與軟體服務公司,目前資本額4.5億元,引進金士頓、漢民、東友等新法人股東,邁入「新茂德」時期。

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