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封測廠精材今天下午於線上法說會指出，第4季市場不確定高，雖審慎樂觀，但還待觀察。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工龍頭台積電（2330）轉投資封測廠精材（3374）今天下午於線上法說會指出，第3季3D影像感測零組件將會有季節性上升，尤其12吋的後段晶圓測試代工業務將對下半年營運會有顯著貢獻，7月營收已挹注近2成，估第3季營運將比去年同期成長，第4季市場不確定高，雖審慎樂觀，但還待觀察。法人估，去年是精材單季營運新高，代表第3季將創新高。
精材去年第3季合併營收16.7億元，稅後盈餘3.51億元，每股稅後盈餘1.29元。今年第2季合併營收13.17億元，稅後盈餘1.38億元，每股稅後盈餘0.51元。法人估計營收可望季增近3成，獲利也將成長，創營運單季新高可期。
精材董事長陳家湘表示，今年上半年3D感測零組件需求平穩，季節性差異小，CMOS影像感測器（CIS）對晶圓級封裝（WLCSP）封裝整體營收增加，惟8吋受疫情影響會較減少，全年會比去年增加，估第3季3D影像感測零組件將會有季節性上升。
針對法人頻關切的12吋的後段晶圓測試代工業務，陳家湘表示，6月產能建置完成，7月投入量產，挹注營收約達近2成，預期此業務將對下半年營運會有顯著貢獻。他表示，這跟傳統的IC封測業不一樣，測試機台由策略夥伴負責提供，精材配合客戶業務需求，負責晶圓測試及生產管理，因非核心業務，不會太多著墨或擴充產能，也不便透露稼動率等相關問題。
對於第4季，他指出，台灣疫情較好，外面則相差很大，恐影響消費產品，精材目前是審慎樂觀，但不敢太大意，因客戶給的預測數是每月在修正，實際如何還待觀察。精材今年資本支出約為11.6到13.5億元，下半年折舊費用會比上半年多13%到18%。
精材布局氮化鎵（GaN）進展，主要應用在射頻功率放大器（RFPA），因市場需求往後遞延，精材量產腳步也放緩。陳家湘表示，因預期不如當初預期樂觀，氮化鎵（GaN）今年將不會量產，也沒有清楚時程，將看市場變化而定。
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