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中國想在晶片技術上有所突破 學者坦言:至少要花5至8年

2020/08/12 16:36

中國財政部前財政科學研究所所長、華夏新供給經濟學研究所所長賈康坦承,中國必須傾全國之力,花5至8年時間才能在晶片技術有所突破。(圖/取自網路)

〔編譯盧永山/綜合報導〕美國對華為等中國科技廠商祭出出口管制,凸顯中國在半導體等關鍵零組件高度依賴美國的窘境,促使中國加速推動半導體自主化。但中國財政部前財政科學研究所所長、華夏新供給經濟學研究所所長賈康坦承,中國必須傾全國之力,花5至8年時間才能在晶片技術有所突破。

 賈康8月12日在亞布力中國企業家論壇於武漢舉行的高峰會上指出,政府鼓吹經濟發展將以擴大內循環為主,這絕不意味著回到閉關鎖國的時代,而且中國與美國和其他經濟體共享一個產業鏈的基本形勢,也決定了不可能閉關鎖國。

 賈康指出,美國方面想脫鉤,這是主要的威脅,可能出現局部的脫鉤,但絕對不可能設想美中貿易歸零、人員不往來、經濟活動一刀兩斷;現在生產力層面的基本面,決定了中美之間打打停停、停停打打,局勢可能惡化,但是要全面脫鉤絕不可能。

 賈康表示,至於高端的核心技術、前沿技術、卡脖子的技術,早就一直處於脫鉤狀態,從來就沒有掛鉤過,以晶片這樣的核心技術為例,只有用舉國體制2.0版,利用過去「兩彈一星」的經驗,在市場經濟時代對接全球市場,尋求5到8年之間突破,把這件事情作為一個典型的國家級工程來解決。

 所謂「兩彈一星」是指,中國在1960至1970年代,傾全國之力,發展核彈、飛彈和人造衛星,成為中共建國之初展現科技實力的標誌性事件。

 不過,市場研究公司IC Insights分析指出,中國想在短期內達到半導體自主化的目標,恐有一定難度,因中國半導體廠仍處起步階段,產能規模小,技術也尚未開發,且在美國的出口管制下,中國採購先進半導體設備的難度越來越高。

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