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左起工研院院長劉文雄、經濟部次長林全能、中小企業信用保證基金董事長李耀魁（工研院提供）
〔記者黃佩君／台北報導〕台灣新創及中小企業初期發展，往往有技術、無資金，難以提供融資所需擔保與抵押品，中小信保與工研院、26家銀行攜手推出「技術加值融資保證專案」，經工研院評價或向工研院價購之智慧財產，可由信保基金提供8成以上保證，讓銀行願意借款。中小信保基金董事長李耀魁，透過此專案能把技術與資金平台連結起來，真正「轉智成金」，也讓有技術、取得技術的公司能夠順利取得資金、獲得發展。
中小信保基金與工研院及26家銀行，27日正式推出「技術加值融資保證專案」，讓初期獲得資金較困難的新創及中小企業，能夠透過自有或取得技術，順利獲得擔保、取得融資。
李耀魁表示，本次「技術加值融資保證專案」是繼去年雙方合作「智慧財產權融資保證」後更深、更廣的延伸計畫，能真正把「技術」與「資金」的平台連接起來，發揮「轉智成金」的效果。
他解釋，未來經工研院評價或是向工研院價購的智慧財產，都可以由信保基金提供8成以上的信用保證，銀行就勇於借款給企業。
同樣的，創投也可運用這個機會投資，將資金及技術2個平台都建立起來，由國家提供保證，能夠真正幫取得技術的企業提供機會，「就像購買不動產一樣」，轉智成金，真正能由金融機構取得資金。
經濟部次長林全能則說，此專案顯示金融業願意支持企業技術研發產業化，創造更多價值。過去資金與技術之間並沒有很好的橋樑：此次專案也是打通「任督二脈」，先透過技術加值、加上信用保證拿到資金，可讓技術往產業化、商品化發展，朝正向發展。
信保基金表示，技術加值融資保證專案有3大特色，包括單一窗口，中小企業和新創公司可直接透過工研院協助進行融資申請；第2，信保基金加碼提供最高2.2億保證額度。
第3，全台有高達26家銀行受理貸款。在申請資格方面，5+2新創重點產業之中小企業和新創公司皆可申請，以及工研院超過1.7萬件專利，與涉及「2030技術策略與藍圖」之「智慧生活」、「健康樂活」、「永續環境」2大技術應用領域與AI人工智慧、半導體晶片技術、通訊技術、資安與雲端技術4大「智慧化共通技術」等。
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