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世界先進董事長。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工廠世界先進今（22）日宣布，與國立交通大學合作發展智能製造，委託交大智慧綠能產學研究所「華大－交大人工智慧實驗室」進行「AI晶圓表面瑕疵偵測研究計畫」，由美國華盛頓大學教授黃正能、交大教授彭文孝與交大副教授馬清文共同主持。
世界先進希望與學術界合作，開發一個可跨產品通用型、高準確率，而且可自我監督的人工智能（Artificial Intelligence; AI）發展平台，期待能縮短半導體產業的AI模式發展時程並增強其信賴指數，以應用於各產品線的晶圓製造，協助公司的智能製造與智能管理，並有效提升晶圓製造的效率與良率，為客戶創造價值。
世界先進資訊科技暨智能管理協理張永政表示，世界先進投入資源發展智能製造與智能管理（VIS Intelligent MFG & Management），並且運用最新的人工智能技術來精進晶圓製造能力。此次，世界先進贊助美國華盛頓大學及交大3位優秀的教授與其學生的研究，不僅希望研究結果能回饋於精進公司製程，也希望藉由半導體製造實務與學術的結合，加速國內人工智能學術的應用與發展。期待人工智能產業能培育成為繼半導體之後，台灣下1個居全球領導地位的科技產業。
世界先進表示，此項研究計畫是利用新型AI開發平台的人工智能演算法，對晶圓製造完成後之瑕疵影像進行判讀其瑕疵型態，並做分類。由世界先進提供製程影像資料，搭配人員進行影像標籤，訓練人工智能演算模型的圖像判讀能力，增加瑕疵複檢的效率；同時，當此通用型偵測模型運用到不同產品線時，能有效減少50%到70%的人工標籤負擔，更快速地複製此人工智能模型至其他產品線，提升強化世界先進的晶圓製造能力與效率。
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