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工研院攜手博晟生醫，推出軟骨修復技術，今日舉行「打造健康樂活新『膝』望」成果發表會。（照片由左至右）工研院生醫所所長 林啟萬/工研院副院長彭裕民/工研院院長劉文雄/博晟生醫董事長 陳德禮/輔大醫院副院長江清泉/台大醫院骨科主任楊榮森。（記者陳永吉攝）
〔記者陳永吉／台北報導〕博晟生醫（6733）技轉自工研院的「一次性自體軟骨修補系統」，日前在台灣完成臨床三期試驗後，已於今年4月獲得衛生福利部食品衛生管理署（TFDA）核准上市，博晟董事長陳德禮表示，該系統將先鎖定自費市場，希望今年底前能貢獻營收。
陳德禮指出，嚴重軟骨受損的最終治療是人工膝關節置換，業界皆在努力尋找可以修復的替代方案，「一次性自體軟骨修補系統」即為克服此一問題而開發的新型醫材，該技術源自於工研院與臺大醫院合作開發的「兩相材料軟硬骨關節修復技術」。博晟團隊合併美國醫材大廠Exactech台灣子公司美精技後取得此技術，進一步加以改良成為專利「一次性自體軟骨修補系統」。其特色為所有過程可在手術房內，無需體外培養細胞，僅需一次手術即可解決膝蓋軟骨損傷問題。
陳德禮進一步指出，根據國發會統計資料，台灣將在2026年邁入「超高齡社會」，65歲以上老年人口比率將超過20%。衛福部統計則顯示，台灣退化關節炎盛行率達15％，等於每6.5個人中就有1人有膝關節退化問題。估計每年新增的病患就有2萬人。
繼取得TFDA上市許可後，博晟也加快進軍海外市場，陳德禮表示，預計今年第四季在美國申請進行臨床試驗，將收100-200多個病患，由於需再投入6-8億元，因此將找國際藥廠合作；至於歐盟CE認證，將於明年申請。
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