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華邦電記憶體接高通物聯網數據機訂單

2020/06/16 13:17

華邦電記憶體接高通物聯網數據機訂單(記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕記憶體廠華邦電 (2344)今天宣佈,推出擁有新功能的QspiNAND Flash,獲美國IC設計大廠高通(Qualcomm)物聯網數據機採用。

華邦電表示,該公司推出業界首創的1.8V 512Mb (64MB) QspiNAND Flash,為新型行動網路窄頻物聯網 (IoT) 模組的設計人員提供正確的儲存容量。

華邦電指出,為滿足全球對大容量解決方案持續成長的需求,該公司的Qspi NAND Flash在中科的12吋晶圓廠生產製造。華邦正在擴展產能,以因應及確保支援汽車與IoT產業因全新業務帶來的預期成長。

高通產品管理副總裁Vieri Vanghi表示,高通已對華邦電的QspiNAND Flash 進行各種測試及驗證,目前以堆疊KGD解決方案形式運用於高通的9205 LTE數據機,讓 OEM客戶能打造出外型極為精巧的系統,期望雙方能繼續共同提供頂尖的IoT技術解決方案。

華邦電受利多激勵,今股價勁揚,盤中最高達14.05元,漲幅超過7%。

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