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標普認為，地緣政治緊張局勢、斷鏈危機可能加速製造業移出中國，未來中國經濟難以維持強勁成長軌跡，但內需將支撐中國經濟，推估2014～2023年，中國每年人均GDP成長率接近5%。（美聯社）
〔記者吳佳穎／台北報導〕武漢肺炎（新型冠狀病毒病，COVID-19）疫情年初自中國蔓延，引發供應鏈斷鏈危機，加上疫情大流行（pandemics）後，各國關注生產集中風險，未來可能透過法規，鼓勵企業將部分商品產線移回國內生產；國際信評機構標普（S&P Global Ratings）認為，地緣政治緊張局勢、斷鏈危機可能加速製造業移出中國，未來中國經濟難以維持強勁成長軌跡，但內需將支撐中國經濟，推估2014～2023年，中國每年人均GDP成長率接近5%。
標普日前發布研究報告，儘管疫情、美中緊張局勢，促使製造業供應鏈產線移出中國，但中國在低成本的競爭優勢，加上強勁的內需市場優勢，未來中國仍將維持製造業競爭優勢。
標普信用分析師Kim Eng Tan認為，過去幾年來，中國製造業成本上升、美中緊張關係促使部分製造商移出中國，但未大幅減緩中國經濟成長。標普認為，部分工廠遷出中國將抑制經濟成長力道，但未來中國經濟成長可能更加依賴內需，預估損害不會太嚴重。
此外，近期美國商務部再對華為祭出禁令，標普日前在另1份研究報告中指，「科技戰才是美中衝突核心」，預告美中經貿仍將維持長期動態關係，隨著科技在經濟成長扮演角色益發重要，美中科技發展將走向脫鉤。
針對美中科技發展脫鉤，惠譽（Fitch Ratings）信評則分析，由於美中緊張局勢升溫，加上疫情引發的生產挑戰，將迫使美國科技供應鏈出現質變，並指，近期台積電赴美設廠是「美國建構自主科技供應鏈的第1步。」
惠譽指出，晶圓代工業入進門檻高，且須具備大量資本與研發能力，台積赴美設廠將使美國晶片商擺脫額外的投資、財務負擔，且以國安角度分析，上游組件（晶片）產能提升，將提高美國對技術供應鏈掌控程度，並可能帶動下游組裝產能回流。
分析目前全球晶圓代工廠變化，惠譽指出，美廠Intel目前在7奈米、5奈米研發均已落後，格羅方德（GlobalFoundries）則在2018年底宣布，考量成本壓力放棄7奈米研發，目前台積電在先進製程主要競爭對手為韓廠三星。
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