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全球10大封測廠Q1京元電、矽品、力成表現名列前茅

2020/05/14 15:30

全球10大封測廠Q1業績排名榜(拓墣產業研究院提供)

〔記者洪友芳/新竹報導〕根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查,2020年第1季受惠5G、AI晶片及手機等封裝需求增加,全球封測產值持續向上,前10大封測廠商營收共計達59.03億美元,年增25.3%,其中以京元電、日月光投控旗下矽品、力成表現最亮眼,年增逾3成,預期武漢肺炎(新型冠狀病毒疾病,COVID-19)疫情將影響整體封測產業,下半年會有嚴峻的挑戰。

拓墣產業研究院指出,封測龍頭日月光第1季營收達13.55億美元,年增21.4%,主要成長動能為5G手機AiP (Antenna in Package)及消費性電子等封裝應用。

排名第2的艾克爾由於5G通訊及消費電子領域需求強勁,第1季營收年增28.8%,達11.53億美元。排名第4的矽品營收為8.06億美元,年增高達34.4%,較其他業者顯著成長,且與排名第3的江蘇長電的差距逐漸拉近。

中國封測3雄江蘇長電、通富微電及天水華天第1季營收表現主要受惠美中關係回穩,逐步帶動整體營收成長。但天水華天是前10大中唯一營收衰退的廠商,拓墣產業研究院認為可能是因疫情爆發時,為承接政府防疫相關的紅外線感測元件等封裝需求,排擠原先消費性電子等應用的生產進度所導致。

記憶體封測大廠力成排名第5,在金士頓(Kingston)、美光(Micron)及英特爾(Intel)等大廠的訂單挹注下,第1季營收年增33.1%。測試大廠京元電第1季表現最為亮眼,因5G手機、基地台晶片、CIS及伺服器晶片訂單暢旺,營收相較去年同期成長35.9%,排名第8。

值得一提的是,面板驅動IC及記憶體封測大廠南茂,憑藉此波記憶體、大型面板驅動IC (LDDI)及觸控面板感測晶片(TDDI)等需求升溫,已從2019年的第11名上升至第9名。

拓墣產業研究院表示,整體而言,美中貿易戰於去年第1季開始趨於和緩,對第1季全球封測產業有正面挹注,前10大廠商營收大致維持成長,呈現淡季不淡。但疫情已導致終端需求大幅滑落,對全球封測業者的影響已開始發酵,加上近期美中關係再度陷入緊張,拓墣產業研究院預期,下半年開始,整體封測產業可能面臨市場嚴峻的挑戰。

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