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台積電、博通攜手強化先進封裝，邁向5奈米製程（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工龍頭廠台積電（2330）今（3）日宣布與國際網通晶片大廠博通（Broadcom）攜手合作強化先進封裝CoWoS®平台，支援業界首創且最大的兩倍光罩尺寸（2X reticle size）2K7中介層，面積約1700平方毫米，約兩張全幅光罩拼接構成，能大幅提升運算能力與支援先進的高效能運算系統，將準備援用在台積電下一世代的5奈米製程技術。
台積電表示，這項新世代CoWoS技術能夠容納多個邏輯系統單晶片（SoC）、多達6個高頻寬記憶體 （HBM）立方體，提供高達96GB 的記憶體容量。此外，此技術提供每秒高達 2.7兆位元的頻寬，相較於台積電於2016年推出的CoWoS解決方案，速度增快2.7 倍。
台積電指出，CoWoS解決方案具備支援更高記憶體容量與頻寬的優勢，非常適用於記憶體密集型之處理工作，例如 深度學習、5G 網路、具有節能效益的數據中心、其他更多應用。除了提供更多的空間來提升運算能力、輸入/輸出及HBM 整合，強化版的CoWoS 技術也提供更大的設計靈活性及更好的良率，支援先進製程上的複雜特殊應用晶片設計。
台積電與博通公司合作的CoWoS平台之中，博通定義複雜的上層晶片、中介層及HBM 結構，台積電則開發堅實的生產製程，充分提升良率與效能，以滿足兩倍光罩尺寸中介層帶來的特有挑戰，將CoWoS平台擴充超過單一光罩尺寸的整合面積，並將此強化的成果導入量產。
博通表示，博通與台積電合作共同精進CoWoS平台，解決許多在7奈米及更先進製程上的設 計挑戰。藉由雙方的合作，博通利用前所未有的運算能力、輸入/輸出及記憶體整合來驅動創新，同時為包括人工智慧、機器學習及5G網路在內的嶄新與新興應用產品鋪 路。
台積電研發組織系統整合技術副總經理余振華表示，自從CoWoS平台於2012年問世以來，台積電在研發上的持續付出與努力讓CoWoS中介層的尺寸加 倍，展現公司致力於持續創新的成果。
CoWoS是台積公司晶圓級系統整合組合（WLSI）的解決方案之一，能與電晶體微縮互補且在電晶體微縮之外進行系統級微縮。除了CoWoS 之外，台積電創新的三維積體電路
技術平台，例如整合型扇出（InFO）及系統整合晶片（SoIC），也可以透過小晶片分割與系統整合達到更強大的功能與強化的系統效能。
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