晴時多雲

太極與中科院合作 佈局碳化矽產品

2020/02/13 13:38

太極與中科院合作,佈局碳化矽產品。(記者張慧雯攝)

〔記者張慧雯/台北報導〕太極能源(4934)宣布,取得國家中山科學研究院專利授權,將布局次世代半導體先進技術「碳化矽(SiC)」相關產品。

太極表示,碳化矽晶圓具備高功率、耐高壓、耐高溫等特性,隨著毫米波通訊及5G相關產業起飛,受到世界各國政府與產業界的廣泛關注和高度重視,成為增長潛力巨大的戰略性產業;而碳化矽產品具備高度進入障礙以及難度,但整體生產技術以及市場正逐漸邁向成熟高峰期。

由於碳化矽晶圓在效能上比目前的矽晶圓表現為佳,多應用在高壓高速產品,如高鐵、風力發電系統等重電設施,但未來在自駕車以及電動車的趨勢下,碳化矽晶圓的高散熱優勢,即可取代部分矽晶圓,成為未來的發展趨勢。

太極指出,碳化矽(SiC)功率半導體應用日益廣泛,2018年全球SiC功率半導體市場規模仍未達4億美元,但在汽車電動化、智慧電網、快速充電等趨勢下,預料2030年SiC功率半導體全球市場規模可望達到45億美元以上,期待能為太極營運帶來挹注。

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