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高通高階5G晶片驍龍865 委由台積電代工


2019-12-05 08:22

高通最新5G旗艦行動平台Snapdragon 865交由台積電代工。(記者卓怡君攝)

〔記者卓怡君/美國夏威夷報導〕行動晶片龍頭高通(Qualcomm)今日透露,最新5G高階旗艦行動平台Snapdragon 865委由台積電(2330)代工,採用7奈米製程,至於Snapdragon 765則由南韓三星拿下代工訂單,高通表示,目前Snapdragon 865與765平台均採7奈米製程,台積電與三星的效能與功能接近,交由兩家廠商代工可確保充足供貨。

高通發表Snapdragon 865行動平台相關細節,同時透露Snapdragon 865由台積電代工,Snapgragon 765由三星負責,搭載Snapdragon 865及765相關終端裝置均於2020年第1季上市。

高通指出,每款產品挑選代工廠時均會考量到晶片面積大小、功耗、效能、晶圓供應度等,為確保供貨充足,選擇台積電與三星兩家廠商代工。

高通Snapdragon 865採用台積電7奈米製程,並未選擇台積電5奈米或是7奈米的極紫外光(EUV)製程,對此高通說明,EUV主要是生產流程優化,消費者並不會有感,和台積電合作主要考量在於可以大規模量產,但未來不排除採用新的製程。

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