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力晶推全球首創整合技術平台 黃崇仁自豪他發想台灣工程師做出來

2019/12/04 16:59

力晶推全球首創整合技術平台,董事長黃崇仁表示,Computing in Memory平台技術是中國做不出來的,預估可使台灣半導體業更強大。(記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/台北報導〕力晶集團今舉行「Computing in Memory整合技術平台發表會」,董事長黃崇仁表示,5G講人工智慧(AI)、物聯網(IoT),需求大量資料與快速傳輸速度,力晶此創新技術平台可整合記憶體與邏輯晶片,能提升20倍運算效能、10倍節能效率,且朝向綠色晶片(Green Chip)發展,將積極搶攻AI、物聯網與大數據等應用市場商機。

黃崇仁並預期,此技術平台已有不少客戶青睞,預期明年可帶動晶圓代工產能需求爆發,營運可回到成長軌道。他也說,目前力晶12吋產能受惠感測器缺貨,產能呈現滿載。 

黃崇仁表示,60年來,半導體都是邏輯與記憶體壁壘分明,並砸大錢微縮製程,力晶有記憶體也有邏輯代工,這次他想出的Computing in Memory概念,由內部訓練出來的台灣工程師開發執行,約費時18個月,做出將DRAM與邏輯晶片整合一起或堆疊起來成系統單晶片,全世界只有力晶做得出來,大約25奈米、38奈米製程就可生產,不需投資到7奈米製程才能生產。

黃崇仁表示,Computing in Memory平台技術是中國做不出來的,預估可使台灣半導體業更強大,技術平台將微處理器嵌入記憶體構成的單晶片,未來將可導入雲端伺服器、邊緣運算、物聯網、自動駕駛、靈巧化AI機器人、自動化系統以及AI臨床醫療檢測等領域,在5G商用浪潮中建立新的產業生態系和獲利模式。

力晶集團旗下的力積電、愛普科技、智成電子與智慧記憶科技,今天下午聯手發表上述技術平台,四家公司中,力積電代工生產、愛普設計記憶體、智成供應邏輯晶片與設計服務,智慧記憶體科技以提供軟體與系統為主。

愛普執行長陳文良指出,該公司運用Computing in Memory的技術平台,可將資料傳輸頻寬提升10倍到1百倍,節能10到20倍,目前已有多家客戶與愛普合作,針對人工智能學習等巨量記憶體相關運算需求設計新款晶片,預計明年第一季可量產出貨。

智成總經理黃振昇表示,由於DRAM的儲存密度、存取速度和成本優於Flash和SRAM等其他記憶體,以該公司在1Gb DRAM中嵌入四顆ARM M10微處理器、1Gb DRAM中嵌入RISC-V微處理器完成的2個樣品為例,已經成功驗證Computing in Memory平台技術在物聯網市場中,能提供下游供應鏈廠商創造龐大的創新商機。

Computing in Memory平台也獲得法商Upmem採用,此外力晶集團也與國內學界合作,將該技術平台引進到無人駕駛必須的動態影像辨識、分析領域。

  

 

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