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力晶推全球首創整合技術平台，董事長黃崇仁表示，Computing in Memory平台技術是中國做不出來的，預估可使台灣半導體業更強大。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／台北報導〕力晶集團今舉行「Computing in Memory整合技術平台發表會」，董事長黃崇仁表示，5G講人工智慧（AI）、物聯網（IoT），需求大量資料與快速傳輸速度，力晶此創新技術平台可整合記憶體與邏輯晶片，能提升20倍運算效能、10倍節能效率，且朝向綠色晶片（Green Chip）發展，將積極搶攻AI、物聯網與大數據等應用市場商機。
黃崇仁並預期，此技術平台已有不少客戶青睞，預期明年可帶動晶圓代工產能需求爆發，營運可回到成長軌道。他也說，目前力晶12吋產能受惠感測器缺貨，產能呈現滿載。
黃崇仁表示，60年來，半導體都是邏輯與記憶體壁壘分明，並砸大錢微縮製程，力晶有記憶體也有邏輯代工，這次他想出的Computing in Memory概念，由內部訓練出來的台灣工程師開發執行，約費時18個月，做出將DRAM與邏輯晶片整合一起或堆疊起來成系統單晶片，全世界只有力晶做得出來，大約25奈米、38奈米製程就可生產，不需投資到7奈米製程才能生產。
黃崇仁表示，Computing in Memory平台技術是中國做不出來的，預估可使台灣半導體業更強大，技術平台將微處理器嵌入記憶體構成的單晶片，未來將可導入雲端伺服器、邊緣運算、物聯網、自動駕駛、靈巧化AI機器人、自動化系統以及AI臨床醫療檢測等領域，在5G商用浪潮中建立新的產業生態系和獲利模式。
力晶集團旗下的力積電、愛普科技、智成電子與智慧記憶科技，今天下午聯手發表上述技術平台，四家公司中，力積電代工生產、愛普設計記憶體、智成供應邏輯晶片與設計服務，智慧記憶體科技以提供軟體與系統為主。
愛普執行長陳文良指出，該公司運用Computing in Memory的技術平台，可將資料傳輸頻寬提升10倍到1百倍，節能10到20倍，目前已有多家客戶與愛普合作，針對人工智能學習等巨量記憶體相關運算需求設計新款晶片，預計明年第一季可量產出貨。
智成總經理黃振昇表示，由於DRAM的儲存密度、存取速度和成本優於Flash和SRAM等其他記憶體，以該公司在1Gb DRAM中嵌入四顆ARM M10微處理器、1Gb DRAM中嵌入RISC-V微處理器完成的2個樣品為例，已經成功驗證Computing in Memory平台技術在物聯網市場中，能提供下游供應鏈廠商創造龐大的創新商機。
Computing in Memory平台也獲得法商Upmem採用，此外力晶集團也與國內學界合作，將該技術平台引進到無人駕駛必須的動態影像辨識、分析領域。
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