粉絲團
台積公司董事長 劉德音（右）與東京大學校長 五神 真（左）。（台積電提供）
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工龍頭廠台積電（2330）今宣布與日本東京大學締結聯盟，在先進半導體技術上進行組織性的合作。
在此聯盟之中，台積電將提供晶圓共乘（CyberShuttle®）服務給東京大學工程學院的系統設計實驗室（Systems Design Lab, d.lab），該實驗室也將採用台積電的開放創新平台虛擬設計環境（VDE）進行晶片設計。
此外，東京大學的研究人員與台積電的研發人員將建立合作平台，計畫在材料、物理、化學、以及其他領域進行先進研究的合作，共同推動半導體技術的微縮，探索半導體技術往前邁進的其他途徑。
台積電指出，10月甫成立的東京大學設計實驗室是一個結合產學合作的研究組織，協同設計專門且特定應用的晶片，以支援未來知識密集的社會。以此設計實驗室做為設計中心，東京大學與台積電締結的聯盟則使其產生的各種設計得以轉換成功能完備的晶片。
東京大學校長五神真表示，與台積電結盟，等於與全世界最先進的晶圓廠連結，學校很高興能與全球領先的半導體公司合作，建立跨國界的產學聯盟。
台積電董事長劉德音表示，相信透過台積電與東京大學的結盟，將會使許多創新的想法落實為具體的產品，讓社會變得更豐富美好。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法
