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推進半導體封裝技術開發 日月光採用ANSYS客製化工具套件解決方案

2019/10/24 22:36

ANSYS客製化工具套件(ANSYS Customization Toolkit ;ACT)。(翻攝自網路)

〔記者陳炳宏/台北報導〕日月光半導體透過採用ANSYS客製化工具套件(ACT)解決方案,將復雜的人工分析轉換為自動搜索過程,讓工程師可建置準確的模型,找出有問題的部分並減少整體開發時間達30%,大幅改善積體電路半導體封裝和開發流程,使客戶能夠比以往更快地接收微晶片設計產品。

ANSYS指出,隨著IC製程日益複雜,日月光已將重點轉移到產品設計上,且更少投入開發時間在模擬測試中,導致工程師無法解決可靠性問題,故較不易創造出最佳的設計,而產品的可靠性也受到損害,甚至需要消耗更多重新設計的成本。為了改善IC封裝和開發過程,工程師必須快速建置模擬各種情境的模型,以辨識出設計問題並提高產品性能。

ANSYS指出,ACT的擴充功能,將復雜的人工分析轉換為自動搜索過程,來識別關鍵的可靠性問題(例如破裂和界面脫層),進而大幅減少人為錯誤,使日月光的工程師能夠快速建置高精準的模型,迅速決定最佳的解決方案,增強結構可靠性並縮短設計時間。

日月光研發中心副總經理洪志斌表示,透過ACT所共同發展的自動化分析技術,能把複雜的手動分析轉化為自動尋找可能失效關鍵區,譬如:破裂、界面脫層等,將爲先進封裝與系統級設計在市場上開啟更多的機會,並加速客戶的產品上市時程。

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