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達邁董事長吳聲昌主持銅鑼新廠竣工典禮。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕PCB材料廠達邁（3645）銅鑼2期新廠正式竣工啟用，這是達邁創立以來最大投資案，朝高頻高速5G通訊與光學級透明折疊應用發展，達邁董事長吳聲昌表示，折疊式OLED與5G高頻高速是未來重要趨勢，達邁已準備多時，當市場起飛時，將躍居1線供應商。
吳聲昌指出，折疊式OLED未來有很大發展潛力，達邁透明PI（聚醯亞胺薄膜）在全球技術領先，可望搭上未來折疊手機與5G風潮。
今日達邁新廠竣工典禮儀式由達邁科技董事長吳聲昌主持，並邀請苗栗縣縣長徐耀昌、工研院前院長劉仲明、日本荒川化學社長宇根等貴賓及銀行團、重要客戶、原物料供應商共同參與。
達邁本次興建之2期廠區包括廠房設施、生產設備及研發大樓等相關投資逾18億元，其中生產項目包括1棟地上5樓地下1層之廠房，廠內配置1條年產能600噸之生產線。銅鑼1期廠區自2014年開廠以來所生產銷售全球的PI薄膜已超過8500萬平方米，估算已超過330個大安森林公園，期待銅鑼2期廠區的擴充可以為達邁將來發展的動能做好準備。
達邁指出，近期PI需求雖受智慧型手機成長趨緩等相關外在因素影響，但仍看好智慧手機、穿戴裝置及車用軟板等市場成長潛力。展望2020年，因5G、散熱及透明顯示器等相關應用領域的發展將驅動PI膜另一波需求成長。
達邁表示，近期中美貿易摩擦及日韓關係緊張，各產業因應風險分散相繼採取供應鏈重整、關鍵性原物料及零組件所衍生的商機，對達邁立足台灣，在對的產業位置而言，將有很好的成長機會。
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