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工研院的創新工業技術移轉公司將與全球半導體設備龍頭大廠應用材料旗下的應材創投合辦新創競賽，參賽者有機會贏得50到500萬美元長期投資資金。（資料照，記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕工研院的創新工業技術移轉公司將與全球半導體設備龍頭大廠應用材料旗下的應材創投合辦新創競賽，參賽入圍前3名新創團隊可望有機會贏得應材創投或創新公司的50到500萬美元長期投資資金。
看準台灣新創圈的技術能力與人才潛力，由工研院所創立的創新工業技術移轉股份有限公司（ITIC）今宣布將與應用材料（Applied Materials）旗下的應材創投（Applied Ventures）攜手合作，首度於11月12日（週二）在台灣舉辦聯合新創競賽The 2019 Deep Tech Challenge，應用材料全球資深主管也將親自來台灣，與創新公司共同擔任競賽評審。
工研院表示，此競賽邀請所有半導體、人工智慧&大數據、智慧製造、面板技術、能源技術及生命科學等相關科技領域的新創團隊一起參加，入圍前3名的新創團隊不只將有機會獲得獎金，更可能贏得應材創投或創新公司的50到500萬美元長期投資資金。
The 2019 Deep Tech Challenge即起到10月11日止開放報名，參賽者必須是未來三至六個月內已成立公司或計劃。晉級決賽的前10名的新創團隊，將有機會與投資人見面並獲邀參加簡報訓練，簡報訓練中業師們將傾囊相授，針對每家新創公司的商業模式、核心能力與市場優勢等提出專業建議與評估，後續更將因此有機會獲得應材創投或創新公司的50到500萬美元的長期投資。
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