晴時多雲

工研院與微軟攜手 開拓AI晶片應用商機

2019/09/06 10:30

工研院與微軟攜手開拓AI晶片應用商機,未來期望提供裝置端AI應用更周密的保護。圖左起工研院電光系統所副所長張世杰、微軟全球總部物聯網事業群解决方案總經理Carl Coken、經濟部技術處處長羅達生(工研院提供)

〔記者洪友芳/新竹報導〕經濟部技術處、工研院率台達電、鈺創科技、英業達、神通電腦等產官研代表赴美國與微軟全球總部,與物聯網事業群解决方案總經理Carl Coken及其所率領的團隊,針對AI晶片的開發、AI邊緣運算、物聯網晶片的安全等議題進行交流,雙方將推動在AI晶片設計軟體及晶片端系統保護方面的合作,進而開發更多AI 晶片應用。

 經濟部技術處處長羅達生表示, AI晶片總體市場產值預估在2022年可達到新台幣5000億元。台灣具有領先全球的半導體完整供應鏈、長期與國際大廠合作所建立的信任與默契、並有健全的製造業與醫療資料庫,是發展AI晶片上的優勢。

 經濟部技術處甫推動產學研成立「台灣人工智慧晶片聯盟」,微軟即是聯盟成員之一,技術處希望鏈結微軟長期投入在軟體平台架構與物聯網的能量,整合跨界工程,從晶片、系統、應用到服務,促進AI的技術開發與應用發展,以創造最大優勢。

 工研院電光系統所副所長張世杰表示,工研院在半導體及ICT具備良好基礎,已擁有AI邊緣推論晶片、AI軟硬整合開發、半導體異質整合、新興記憶體等技術,未來推動「AI-on-Chip計畫」將著重於裝置端的AI應用,需要具備「即時性」、「可靠性」、「隱私性」及「客製化」的特點,其中「隱私性」包含像安全監控和健康管理,其資料即有資訊安全的議題需著墨,「客製化」的AI應用產品語音辨識、智能眼鏡等應用也均將連結個人資訊,與資訊安全密切相關。

 他認為,微軟過去與「台灣人工智慧晶片聯盟」另一成員聯發科協力開發物聯網微控制器MT3620,鎖定各式物聯網應用,讓眾多的物聯網裝置可透過微軟提供的安全架構,來確保資訊的安全性。未來工研院AI-on-Chip計畫開發的AI晶片亦預計與微軟合作,提供裝置端AI應用更周密的保護。

 微軟全球總部物聯網事業群解决方案總經理Carl Coken表示,微軟長期關注在物聯網安全議題,近幾年與聯發科合作開發基於硬體安全的Azure Sphere微控制器,期待可以將業界的設備安全提升到更高的標準,讓產業在數位轉型的過程中,設備可以免於惡意攻擊,敏感資料可以更安全地進行傳輸。這次和「台灣人工智慧晶片聯盟」的合作,將進一步在Azure Sphere平臺上,提供具備最高度安全保護的AI開發能力,廠商所開發的AI IP 得以得到最大的保護。

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