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外資看好欣興在ABF載板、BT載板與HDI板帶動下，營運將出現顯著成長，將目標價從50元調高至54元。圖為欣興電子董事長曾子章。（資料照）
〔記者卓怡君／台北報導〕PCB族群交投熱絡，多家外資陸續喊買欣興（3037），美系外資出具最新投資報告認為欣興不僅有ABF載板出貨旺，接下來因5G手持裝置將帶動BT載板與HDI板成長，看好欣興在ABF載板、BT載板與HDI板帶動下，營運將出現顯著成長，將目標價從50元調高至54元。
欣興因ABF載板出貨暢旺，吸引法人買盤進駐，股價續創波段新高，美系外資指出，根據最近發表的5G手機（Sub6 Ghz）可看出HDI板面積較4G多出15-20%，5G系統單晶片（SoC）也需要更大的BT載板，比4G手機多出30%面積，明年5G（mmWave毫米波）AiP天線模組將帶動多層板需求。
美系外資表示，先前預估欣興今年營運高峰落在第3季，但因市場需求強勁，第4季可望再季增0-5%，在ABF載板部分，中國客戶5G基站晶片自9月起快速拉貨，可望再延續，CPU客戶需求也可旺到第4季，美國客戶網通設備第4季拉貨力道亦會轉強；至於BT載板，隨著台、中、美系客戶手機晶片組拉貨，推升BT載板第4季出貨更強，因ABF載板毛利率高，預估欣興第4季毛利率可提升至16%，創2011年以來最高。
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