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《CEO 開講》勞開陸:CCL景氣是假象 5G需求尚未開始


2019-09-09 07:10

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勞開陸認為,銅箔基板(CCL)現在市況這麼熱是有一點點假象,因為這個行業一直都是供過於求。(記者胡志愷攝)

(勞開陸是騰輝電子董事長,騰輝電子為AIRBUS、F35戰鬥機CCL供應商)

其實我認為銅箔基板(CCL)現在市況這麼熱是有一點點假象,因為這個行業一直都是供過於求,而且是絕對是供過於求。

為什麼我敢那麼說呢?我舉例你就了解,因為同業擴展速度太快,每一個銅箔基板業者認為說,今年手機有1億台,明年可市場會成長到1億3千萬台,那對銅箔基板的需求好像每年會有20%、30%的幅度成長上去。

產品短小化 CCL成長率應只有個位數

但大家都忽略一點,銅箔基板銷售是以面積計價,消費電子的產品的趨勢,是愈來愈輕薄短小,電子產品輕薄短小的意義,是電路板使用面積也會縮小,那這個來回一沖銷的狀況之下,實際上,銅箔基板的需求量,我認為啊,只有應該只有個位數的成長,而非同業預期的每年20%或30%的成長。

但是當每家CCL廠都用20%、30%成長率目標去擴廠的時侯,這市場就會變成紅海市場,會落到大家削價競爭,這是無法避免的。

過去的歷史可以證明,很多我們競爭的中小型銅箔基板對手都掛掉,有的經營不善,或著是面臨快關門倒閉,我認為這是1個戰國時代,在良幣淘汰劣幣的時代,你必須要有你的特色。

5G是很大的工業革命,那它的需求就銅箔基板跟PCB(印刷電路板)的量,是從倍數上的成長,這是很大的1個工業革命,每家銅箔基板廠都在都在投入擴產,但是5G真正的需求,還沒有真正大量開始,不管是天線啊,雷達啦,及手機上應用的電路板。

5G需求應半年後才會展開

5G對4G的概念而言,就是說整個它的基地站的設備要做更換,然後它的密度又高,以前基地站大概是100個,那5G可能要比它多1倍多,變成要200個才能應付它的傳播,那這個速度的傳播,那你所用的材料,PCB全部要換新的,要換等於,那換的時候你的品質要好,你的材料的技術門檻要過,很多的需求就開始,很多的認證規範都出來,你達不到標準,進不去這門檻,但這個量是絕對做不完,但是真正的這個量要上去,我認為還有一段時間,我認為大概是半年,3個月到半年之間,就是開始慢慢量才會比較明顯。

(採訪整理/記者劉彥辰、胡志愷)

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