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IC設計聯發科宣布新一代智慧手機晶片平台Helio P65正式量產，採用12奈米製程。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕IC設計聯發科（2454）今日發佈新一代智慧手機晶片平台Helio P65，採用12奈米製程，其全新的8核架構讓晶片組實現不同以往的高性能低功耗表現，聯發科表示，Helio P65晶片組將2顆功能強大的Arm Cortex-A75 CPU和6顆Cortex-A55處理器整合在1個大型共享L3緩存的叢集中，全新的Arm G52 GPU為主流市場中狂熱手遊玩家升級遊戲體驗，該晶片目前已量產，終端產品將於7月份上市。
聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示，相比舊一代架構的競品，Helio P65的整體性能提高達25%，除了提高遊戲性能，升級拍照體驗也是規劃產品的另一項重點。Helio P65讓聯發科在新高端智慧手機市場再添強勁動力，Helio P65再度強化其硬體加速器，以確保帶給消費者升級及可靠的遊戲性能和出色的拍照效果。
聯發科表示，Helio P65採用8核架構，整合兩顆ARM Cortex-A75 CPU，工作頻率高達2GHz，6顆Cortex-A55處理器，工作頻率達 1.7GHz，八核叢集系統共用1個大型L3緩存，性能升級。此外，聯發科的異構運算技術CorePilot實現智慧任務調度、智慧溫控管理、用戶習慣監測等，可確保其性能的可靠度及一致性，從而帶給用戶升級的遊戲體驗。
聯發科指出，另一項創業界的特點是Helio P65內置語音喚醒功能，還將語音指令和電話的音訊通道從媒體和遊戲中分離出來，可提供更好的音質。
聯發科強調，相較於上一代產品，Helio P65 的AI性能提升達2倍，而其對人工智慧相機任務如物件識別、智慧相冊分類、場景檢測、圖相分割、背景移除和肖像拍攝等的AI處理速度也較競爭對手產品快30%。
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