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郭明錤看好臻鼎與旗下鵬鼎可望成為蘋果新款手機天線的主要供應商。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕天風國際證券分析師郭明錤今日出具最新報告，點名臻鼎-KY（4958）、鵬鼎（臻鼎轉投資）、台郡（6269）為蘋果2019-2020年關鍵PCB供應商，郭明錤指出，下半年新款6.1吋LCD iPhone的上天線（UAT）可能仍維持MPI與LCP混合的設計，鵬鼎/臻鼎與台郡的MPI軟板出貨可望優於市場預期。
郭明錤指出，過去1個月市場擔憂下半年6.1吋LCD iPhone的上天線軟板因MPI生產問題，所以全部採用LCP，對MPI供貨商鵬鼎、臻鼎與台郡可能產生負面影響，但預測最終仍應採用MPI與LCP混合的設計（鵬鼎/臻鼎與台郡的供應比例約各半）。
郭明錤分析，新6.1吋 LCD iPhone為下半年新機的低階機種，MPI成本較LCP低，若全採用LCP設計，因Murata為獨家供貨商，供應風險也相對高，在調整設計後，MPI仍能符合Apple技術標準。
郭明錤分析，台郡將受惠下半年新款iPhone NFC軟板天線規格升級與供應比重提升，預期NFC軟板天線從2層板升級到4層板，價格也明顯增加，供應比重方面，台郡可望從先前的30-40%增加至50%。
郭明錤預期，鵬鼎/臻鼎與台郡將自2020年供應iPhone的LCP軟板，2020年下半年的新款iPhone因支援5G，LCP用量將增加，Apple需要更多LCP供貨商以降低供應風險，鵬鼎/臻鼎可望成為iPhone LCP供貨商，台郡將在第4季到明年第1季開始出貨新款iPad Pro的LCP軟板（10層板），因目前樣品良率佳，預計可順利出貨，並在2020年下半年成為新iPhone LCP供貨商。
郭明錤指出，2020年下半年新款OLED iPhone將採用Y-OCTA觸控技術與COP（分別取代外掛式觸控與2 metal COF），可望降低成本、減少面板厚度與縮小邊框，有利外觀設計，鵬鼎/臻鼎可能為供應商之一，預測新外觀設計是2020年新款OLED iPhone主要賣點之一，Y-OCTA需要COP實現，COP的生產流程包括軟硬複合板、SMT與貼合等，在Y-OCTA COP供應鏈中預期鵬鼎/臻鼎為供應商之一。
台郡為Apple Mini-LED/類Mini-LED產品獨家背光PCB供應商。Apple宣布採用類Mini-LED技術的32吋Pro Display XDR後，我們更有信心Apple將在4Q20推出採用Mini-LED的高端iPad與MacBook。我們推估台郡為高單價Apple Mini-LED/類Mini-LED產品的獨家背光PCB供應商，因iPad與MacBook的Mini-LED採用超過10000顆LED （vs. Pro Display XDR的576顆），故用於SMT的背光PCB規格更高，台郡中長期可望顯著受益於此新產品分類。
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