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中國想要半導體自給自足 分析師:難上加難

2019/05/22 17:32

中國希望達到半導體自給自足,以降低對美國依賴的目標。但分析師指出,中國半導體技術仍落後其他國家5至10年,且受制於外國投資限制,想要達標非常困難。圖為中芯國際的廠房。(路透)

〔編譯盧永山/綜合報導〕中國積極扶持半導體產業,「中國製造2025」計畫訂定2025年達到半導體自製率70%的目標。在美國日前對華為祭出出口禁令後,中國更希望加速達到半導體自給自足,以降低對美國依賴的目標。上海市政府週二(5月21日)表示,將提供稅賦優惠和融資,培育中國本土的半導體產業。但分析師指出,中國半導體技術仍落後其他國家5至10年,且受制於外國投資限制,想要達標非常困難。

上海市副市長吳清表示,市府將集中資源在積體電路(IC)、人工智慧(AI)和生物科技等3大關鍵產業,「我們在這些可能被其他國家鬥爭的產業已得到部分成果,市府將很快宣布名為『上海計畫』的文件」。

中國為了扶植半導體產業,2014年成立「中國國家集成電路產業投資基金」(簡稱大基金),以培育本土技術和取得外國專利與設計。在截至2017年為止的4年,中國每年進口的半導體已增增30%至2600億美元。

中國廠商在一些新技術處於領先地位,包括華為是全球最大手機設備製造商,阿里巴巴是線上購物平台霸主,但這些企業所需的關鍵零組件是由英特爾或高通製造,手機作業系統是Google的Android,電腦作業系統是微軟的視窗軟體。

「中國製造2025」計畫將半導體製造列為10大關鍵產業之一,中國政府希望在2025年達到半導體自製率70%的目標。但IC Insights 指出,由於中資收購外國科技公司的行動日益受到其他國家嚴格監督,加上中國本土業者未來可能面臨更多訴訟問題,使得中國很難在2025年達標。

Bain & Company 合夥人辛納( Velu Sinha)認為,中國的晶片製造技術遲早也會有競爭力,但這並非1、2年就可達成,估計要花5至10年才有辦法追上對手。

標準普爾全球評級首席亞太經濟學家羅奇(Shaun Roache)指出,中國科技公司的技術多數來自海外,供應商總部大都設在台灣、南韓、日本及美國,中國科技供應鏈目前仍深受國外投資限制、出口管制的影響。

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