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TDDI估今年年成長約達35%，台積電也以12吋廠的55奈米製程加入搶佔代工生產行列，迎戰聯電12吋廠80奈米製程。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕面板驅動暨觸控整合單晶片（TDDI）在智慧型手機滲透率提高，估計今年成長約達35%，市場火紅，帶動台積電（2330）也以12吋廠的55奈米製程加入搶佔代工生產行列，迎戰聯電（2303）12吋廠80奈米製程生產主流，預計下半年將是TDDI製程拚戰的競爭局面，也考驗兩種製程對薄膜覆晶封裝（COF）倚賴程度。
TDDI估今年成長35%
業界指出，今年以來，台積電積極跟多家驅動IC設計廠商導入55奈米製程的TDDI設計方案，並逐漸在12吋廠展開量產；台積電先前以8吋廠0.11微米生產驅動IC，後來策略考量，漸沒有積極接單生產驅動IC。
聯電持續耕耘驅動IC代工市場，去年更以12吋廠80奈米製程全力支援轉投資公司聯詠（3034），帶動聯詠營運吃香，獨霸TDDI市場，也連帶驅動COF產能吃緊，驅動IC設計公司四處追代工與COF產能。
根據研究機構調查，今年TDDI在智慧型手機滲透率將超過30%，帶動今年TDDI銷售量將超過5億顆，年成長約近35%。比起傳統驅動IC，TDDI二合一的平均銷售單價（ASP）及毛利率都較高。
業界指出，聯電近年來雖在12吋廠的80奈米製程取得TDDI代工生產的領先商機，但今年台積電的55奈米製程將後來居上，且大吃非蘋手機陣營訂單，聯電恐被迫也要往55奈米製程發展。
台積電製程 降低COF需求
業界表示，台積電55奈米的TDDI製程有別於聯電的80奈米製程，將出現縮小面板底部的繞線，屆時不需要COF來反折縮小下邊框，對COF倚賴程度顯著降低，下半年TDDI需求COF產能恐將較為減少。
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