晴時多雲

日研究:華為晶片設計 正縮小和蘋果差距

2019/04/24 19:08

據日本獨立分析新創企業TechanaLye研究,有證據顯示,華為在5G晶片開發上,正在縮小和蘋果間的技術差距。(路透)

〔財經頻道/綜合報導〕華為創辦人任正非日前表示,不排斥出售5G晶片或其它晶片給其競爭對手蘋果,而據日本獨立分析新創企業TechanaLye研究,有證據顯示,華為在5G晶片開發上,正在縮小和蘋果間的技術差距。

蘋果日前和高通對於長久的專利戰達成和解,高通預計將為蘋果手機供應5G晶片,但《日經新聞》今(24)報導,據日本獨立分析機構TechanaLye,華為的晶片開發能力,正在縮小和蘋果間的技術差距。TechanaLye分析指出,在研究了華為的Mate 20 Pro手機和蘋果的iPhone XS後,發現華為的主晶片設計結合了處理器和調製解調器,幾乎和蘋果的設計相同,顯示華為可能在5G晶片技術上,足以和高通相媲美。

TechanaLye稱,華為和蘋果都使用7奈米晶片,具同樣先進的功能,有高度的運算和節能能力,而至2018年底,僅有3種7奈米晶片實際投入使用。

TechanaLye執行長、日本晶片製造商瑞薩電子(Renesas Electronics)前高級技術主管Hiroharu Shimizu表示,華為的晶片開發能力「與蘋果相當,或甚至更好,達到世界頂級水準」。

《日經》指出,華為的晶片由其全資子公司「海思半導體」供應,雖然海思不太可能將其最先進的智慧型手機半導體,銷售給第三方,但海思已開始銷售其他產品如電視和監視攝影機的晶片。而雖然海思半導體的銷售額仍落後於高通,其2018年的銷售額估計為55億美元,低於高通的166億美元,但海思的增長速度很快。

然而,《日經》透露,海思本身並不設計和製造晶片,其晶片使用英國Arm Holdings的設計,而Arm Holdings由日本軟銀集團持有部分股權,海思也將製造業務外包給台積電。而若美國對台灣施壓,阻擋台積電和海思合作,將可能打擊依賴台積電生產的海思。

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