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5G iPhone「剩4條鳥路可走」外媒:與高通和解是最佳選項

2019/04/18 16:41

《CNBC》指出,蘋果要推出5G iPhone只剩與高通和解1條路可走。圖為iPhone XS及XS Max。(路透)

〔財經頻道/綜合報導〕蘋果(Apple)與行動處理器龍頭高通(Qualcomm)17日宣佈和解,蘋果將就先前訴訟向高通支付1次性費用,也會支付後續的授權費,高通則繼續向蘋果提供晶片。而其他手機大廠皆已推出或將推出5G手機,蘋果卻前景不明,《CNBC》指出,蘋果要推出5G iPhone其實只剩「4個蠻爛的選項」,而與高通和解已是最佳解。

最佳選項:與高通和解。


蘋果雖然詬病高通收取大筆授權金、幾近壟斷的商業模式,但高通仍是5G晶片的領導者,已有不同型號獲其他手機商採用且上市,與高通合作才能夠跟5G手機的競爭對手保持同步。

選項2:等待英特爾(Intel)5G晶片的效能、產量追上高通。


因蘋果與高通的專利戰已糾纏2年,最新的iPhone皆採用英特爾的4G晶片。然而英特爾5G晶片的效能不如高通,且市場也懷疑英特爾是否能準時交貨。若不與高通和解,蘋果恐需等到2020甚至2021年才能推出5G iPhone。

而在2家公司宣佈和解後,英特爾隨後表示將退出5G通訊晶片的業務。

選項3:自製5G晶片


蘋果日前在聖地牙哥新開辦公室,貼出的招聘清單中包含數據通訊設計師,外界也因此認為蘋果有意自行開發5G通訊晶片,然而恐需數年才能開發完備,屆時進度必定會大幅落後競爭對手。

選項4:華為


華為執行長任正非本週曾表示,對於和蘋果討論iPhone是否使用華為5G晶片保持開放態度,不過如此一來不僅牽涉到資安、政治問題,產品也不能在美銷售。

《CNBC》指出,蘋果執行長庫克(Tim Cook)先前多次採訪中皆抨擊高通的商業模式,但雙方和解可以看出5G iPhone正陷入困境,更凸顯出其他3個選項是非常不理想的。高通執行長莫倫科夫(Steve Mollenkopf)週三則表示,尚無法透露採用高通晶片的iPhone產品計劃。

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