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《CNBC》指出，蘋果要推出5G iPhone只剩與高通和解1條路可走。圖為iPhone XS及XS Max。（路透）
〔財經頻道／綜合報導〕蘋果（Apple）與行動處理器龍頭高通（Qualcomm）17日宣佈和解，蘋果將就先前訴訟向高通支付1次性費用，也會支付後續的授權費，高通則繼續向蘋果提供晶片。而其他手機大廠皆已推出或將推出5G手機，蘋果卻前景不明，《CNBC》指出，蘋果要推出5G iPhone其實只剩「4個蠻爛的選項」，而與高通和解已是最佳解。
最佳選項：與高通和解。
蘋果雖然詬病高通收取大筆授權金、幾近壟斷的商業模式，但高通仍是5G晶片的領導者，已有不同型號獲其他手機商採用且上市，與高通合作才能夠跟5G手機的競爭對手保持同步。
選項2：等待英特爾（Intel）5G晶片的效能、產量追上高通。
因蘋果與高通的專利戰已糾纏2年，最新的iPhone皆採用英特爾的4G晶片。然而英特爾5G晶片的效能不如高通，且市場也懷疑英特爾是否能準時交貨。若不與高通和解，蘋果恐需等到2020甚至2021年才能推出5G iPhone。
而在2家公司宣佈和解後，英特爾隨後表示將退出5G通訊晶片的業務。
選項3：自製5G晶片
蘋果日前在聖地牙哥新開辦公室，貼出的招聘清單中包含數據通訊設計師，外界也因此認為蘋果有意自行開發5G通訊晶片，然而恐需數年才能開發完備，屆時進度必定會大幅落後競爭對手。
選項4：華為
華為執行長任正非本週曾表示，對於和蘋果討論iPhone是否使用華為5G晶片保持開放態度，不過如此一來不僅牽涉到資安、政治問題，產品也不能在美銷售。
《CNBC》指出，蘋果執行長庫克（Tim Cook）先前多次採訪中皆抨擊高通的商業模式，但雙方和解可以看出5G iPhone正陷入困境，更凸顯出其他3個選項是非常不理想的。高通執行長莫倫科夫（Steve Mollenkopf）週三則表示，尚無法透露採用高通晶片的iPhone產品計劃。
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