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為對抗「中國製造2025」計劃下，中國半導體和相關技術方面日益增強的實力，美國半導體產業協會（Semiconductor Industry Association，SIA）今（2）呼籲，美國當局應增加數百億美元的研發支出，以提升美國的業界競爭力。圖為微晶片和電路板示意圖。（美聯社）
〔財經頻道／綜合報導〕對抗「中國製造2025」計劃，中國半導體和相關技術方面日益增強的實力，美國半導體產業協會（Semiconductor Industry Association，SIA）今（2）呼籲，美國當局應增加數百億美元的研發支出，以提升美國的業界競爭力。
《南華早報》報導，美國由38名成員組成的美國半導體產業協會，今在向國會發佈的「贏得未來」（Winning the Future）報告中稱，晶片技術對於美國的經濟、國防和技術領先地位至關重要，政府在半導體產業上的支出應增加3倍，至2024年達到50億美元，以促進開發提升晶片性能的新設計和材料；半導體相關領域（包括計算機科學、工程和應用數學）的研究支出應增加1倍，至400億美元；美國科學、技術、工程和數學教育也應增加50％的支出，至15億美元，以填補技能空白。
報導指出，美國半導體業界的建議，旨在應對「中國製造2025」中對人工智慧、機器人、無人駕駛車輛和量子計算上的巨額投資，據估計，中國未來10年在關鍵科技產業上投入的金額，將達1500億美元。
SIA總裁兼執行長John Neuffer表示，美國國會和川普政府應制定政策，讓美國在尖端技術領域保持領先地位。而去年指控中國福建晉華和台灣聯電竊取商業機密的美光公司（Micron Technology）總裁兼執行長Sanjay Mehrotra也聲明表示，「當前處於全球技術領先地位，從未如此重要，且對美國未來的經濟增長和競爭力有重大影響」。
報導指出，中國每年進口約價值2000億美元的半導體，為支持中國國內生產的重要動力，而美國晶片製造商中，有80％的收入來自國外客戶。
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