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對抗中國製造2025 美半導體業籲政府增加百億支出


2019-04-03 18:47

為對抗「中國製造2025」計劃下,中國半導體和相關技術方面日益增強的實力,美國半導體產業協會(Semiconductor Industry Association,SIA)今(2)呼籲,美國當局應增加數百億美元的研發支出,以提升美國的業界競爭力。圖為微晶片和電路板示意圖。(美聯社)

〔財經頻道/綜合報導〕對抗「中國製造2025」計劃,中國半導體和相關技術方面日益增強的實力,美國半導體產業協會(Semiconductor Industry Association,SIA)今(2)呼籲,美國當局應增加數百億美元的研發支出,以提升美國的業界競爭力。

《南華早報》報導,美國由38名成員組成的美國半導體產業協會,今在向國會發佈的「贏得未來」(Winning the Future)報告中稱,晶片技術對於美國的經濟、國防和技術領先地位至關重要,政府在半導體產業上的支出應增加3倍,至2024年達到50億美元,以促進開發提升晶片性能的新設計和材料;半導體相關領域(包括計算機科學、工程和應用數學)的研究支出應增加1倍,至400億美元;美國科學、技術、工程和數學教育也應增加50%的支出,至15億美元,以填補技能空白。

報導指出,美國半導體業界的建議,旨在應對「中國製造2025」中對人工智慧、機器人、無人駕駛車輛和量子計算上的巨額投資,據估計,中國未來10年在關鍵科技產業上投入的金額,將達1500億美元。

SIA總裁兼執行長John Neuffer表示,美國國會和川普政府應制定政策,讓美國在尖端技術領域保持領先地位。而去年指控中國福建晉華和台灣聯電竊取商業機密的美光公司(Micron Technology)總裁兼執行長Sanjay Mehrotra也聲明表示,「當前處於全球技術領先地位,從未如此重要,且對美國未來的經濟增長和競爭力有重大影響」。

報導指出,中國每年進口約價值2000億美元的半導體,為支持中國國內生產的重要動力,而美國晶片製造商中,有80%的收入來自國外客戶。

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