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Q1全球10大晶圓代工:台積電穩居冠軍 但營收大幅滑落

2019/03/18 16:49

台積電依然是全球晶圓代工龍頭,但營收大幅下滑。(路透)

〔財經頻道/綜合報導〕台灣集邦科技TrendForce旗下的拓墣產業研究院今(18)天發佈2019年第1季「全球前10大晶圓代工營收」估計報告,報告顯示,雖然預期台積電市佔率將達到48.1%遠勝對手,但是無法倖免於全球半導體需求衰退,預計第1季營收將較去年同期大幅下滑17.8%。

根據報告,全球前10大晶圓代工業者依序為:台積電、三星、格羅方德(GlobalFoundries)、聯電、中芯、高塔半導體(TowerJazz)、力晶、世界先進、華虹半導體及東部高科;其中全球前5的半導體業者及力晶,今年第1季預計都將面臨2位數的衰退,全球半導體代工產業整體將下滑16%。

報告指出,6間代工大廠衰退2位數以上的原因在於全球12吋晶圓需求疲弱,也造成力晶本季營收可能將被高塔半導體超越;另一方面,其餘4間代工業者專注8吋晶圓代工,除高塔半導體微幅下滑以外,營收皆有所成長,算是在半導體產業不景氣中穩住陣腳。

報告指出,雖然台積電2月發生晶圓大量報廢事件,不過在與海思半導體(Hisilicon)、高通(Qualcomm)、蘋果(Apple)及AMD的合作下,依然穩住了世界領先的市佔率,第1季之後營收有望能夠攀升;至於三星在2017年分拆代工部門後,目前僅有40%的訂單來自三星集團之外,目前三星正積極擴廠以接納更多外部訂單。

全球晶圓代工產業的不景氣,來自於消費產品,如手機等需求減弱、庫存偏高、全球車市寒冬、英特爾(Intel)CPU缺貨、中國經濟放緩及美中貿易戰等;報告指出,如果政經情勢今年上半年仍無法好轉,則全年展望較弱,甚至可能衰退。

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