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貿戰衝擊 中國半導體恐打回原形


2019-02-03 08:00

中國最佳晶片製造商的技術,至少落後台積電等國際競爭對手10年。(路透檔案照)

晶片技術落後國際對手10年

編譯楊芙宜/特譯

美中貿易戰延燒,中國半導體發展野心恐被打回原形。產業分析師指出,中國最佳晶片製造商的技術,至少落後台積電等國際競爭對手10年,且製程研發、生產的2大挑戰沒有捷徑;加上美國正嚴打中國竊取智慧財產行為,擬擴大出口管制微處理器等14類先進技術,「中國製造2025」的晶片自給自足目標,已是困難度倍增。

台積砸錢技術 拉大中廠差距

華為最近發表首款5G基地台核心晶片天罡、5G終端設備晶片組巴龍5000,中媒盛讚可為過度依賴外國供應的中國晶片業注入強心針;但英國金融時報吐槽,華為晶片組僅是設計在中國、生產卻在台灣,這是中國技術落後的實證。

報導指出,中國半導體製程技術與國際對手的差距恐持續被拉開;因生產最先進處理器的研發成本不斷增加,台積電去年研發支出約29億美元,中國中芯僅5.5億美元;Arete Research資深分析師方塔內里(Jim Fontanelli)分析,尖端晶圓技術沒有捷徑,連英特爾也面臨困境,除研發口袋得要深,還要有最優秀的工程師,中芯2個條件都缺、台積電則是2者兼備。

另中芯據傳花1.2億美元買下ASML(艾司摩爾)的EUV(極紫外光)設備;方塔內里形容,「這有點像是買了F1賽車引擎,卻沒有F1車身底盤、避震器」,中芯恐花很多年時間仍不會使用EUV量產。

貝恩公司合夥人辛哈(Velu Sinha)分析,中國半導體技術雖快速進步,若美國擴大科技出口管制,估計中國得再多花5到10年,才有機會追上對手。

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