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儘管全球晶片製造過去30年由英特爾主導，但《彭博》指出，台積電當前急起直追，有望讓競爭對手的龍頭寶座開始動搖。（路透）
〔財經頻道／綜合報導〕儘管過去30年全球晶片製造由美國晶片大廠英特爾（Intel）所主導，但當前《彭博》卻指出，隨著智慧型手機市場崛起，台灣半導體供應大廠台積電（TSMC）正急起直追，在從競爭對手錯誤中得利的同時，更有望拿下全球半導體業龍頭寶座。
據《彭博》報導，隨著近年越來越多晶片大廠尋求台積電代工，原先領頭全球晶片製造的英特爾正備感威脅。其中，過去曾對台積電晶片代工構想嗤之以鼻的超微（AMD）創辦人桑德斯（Jerry Sanders），當前也已委託台積電代工生產最先進的處理器。
儘管英特爾當前在電腦處理器市場營收仍占高達90%，但部分華爾街分析師卻已開始擔憂，該公司將被台積電提前超車，成為業界最佳晶片製造商。
事實上，台積電去年市值便已超越英特爾，而另一方面，就半導體製程技術而言，雖英特爾在2013年率先採用14奈米技術，但因良率等製程問題拖慢腳步，估計2019年底前恐來不及推出10奈米製程，但反觀台積電，當前已從原先的20奈米製程進步到7奈米製程。
曾任英特爾總裁、現為新創公司Ampere領導人的詹姆斯（Renee James）也表示，這是50年僅見一次的情況，其創辦的公司成立不滿2年已急起直追，現在跟英特爾爭奪伺服器晶片生意。他認為，Ampere當前有能力與英特爾競爭，便證明了英特爾犯了錯誤，而台積電正是把握機會從對手的錯誤中得利。
報導也指出，隨著智慧型手機10年前開始逐漸普及化，成就台積電的市場趨勢也在那時引爆，相對地，英特爾在此領域涉略較淺，最強的晶片生產和設計皆未全力投入此領域，並偏重核心事業個人電腦（PC）及伺服器晶片，但隨著智慧型手機銷售起飛，這些晶片的代工製造訂單也紛紛流向台積電。
面對當前智慧型手機訂單已遠高於PC的6倍，Sanford C. Bernstein分析師Mark Li表示，「台積電正持續如期、無誤的交出最新型晶片。」而相較之下，英特爾在PC與伺服器晶片的領導地位，及其訂價能力，卻都因智慧手機策略失誤，面臨岌岌可危的風險。
據了解，雖英特爾投資新廠房設備的資本支出仍遠高於台積電，但若把台積電客戶如高通、蘋果、輝達（Nvidia）和華為的研發預算加總起來，情勢將有所翻轉。根據高盛統計，當前台積電客戶預算不僅大於英特爾，且差距日益擴大，預估到2020年將達到200億美元，至少超出英特爾40億美元。
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