晴時多雲

從英特爾錯誤中得利 彭博:台積電可望成半導體業龍頭

2018/11/28 21:24

儘管全球晶片製造過去30年由英特爾主導,但《彭博》指出,台積電當前急起直追,有望讓競爭對手的龍頭寶座開始動搖。(路透)
〔財經頻道/綜合報導〕儘管過去30年全球晶片製造由美國晶片大廠英特爾(Intel)所主導,但當前《彭博》卻指出,隨著智慧型手機市場崛起,台灣半導體供應大廠台積電(TSMC)正急起直追,在從競爭對手錯誤中得利的同時,更有望拿下全球半導體業龍頭寶座。

據《彭博》報導,隨著近年越來越多晶片大廠尋求台積電代工,原先領頭全球晶片製造的英特爾正備感威脅。其中,過去曾對台積電晶片代工構想嗤之以鼻的超微(AMD)創辦人桑德斯(Jerry Sanders),當前也已委託台積電代工生產最先進的處理器。

儘管英特爾當前在電腦處理器市場營收仍占高達90%,但部分華爾街分析師卻已開始擔憂,該公司將被台積電提前超車,成為業界最佳晶片製造商。

事實上,台積電去年市值便已超越英特爾,而另一方面,就半導體製程技術而言,雖英特爾在2013年率先採用14奈米技術,但因良率等製程問題拖慢腳步,估計2019年底前恐來不及推出10奈米製程,但反觀台積電,當前已從原先的20奈米製程進步到7奈米製程。

曾任英特爾總裁、現為新創公司Ampere領導人的詹姆斯(Renee James)也表示,這是50年僅見一次的情況,其創辦的公司成立不滿2年已急起直追,現在跟英特爾爭奪伺服器晶片生意。他認為,Ampere當前有能力與英特爾競爭,便證明了英特爾犯了錯誤,而台積電正是把握機會從對手的錯誤中得利。

報導也指出,隨著智慧型手機10年前開始逐漸普及化,成就台積電的市場趨勢也在那時引爆,相對地,英特爾在此領域涉略較淺,最強的晶片生產和設計皆未全力投入此領域,並偏重核心事業個人電腦(PC)及伺服器晶片,但隨著智慧型手機銷售起飛,這些晶片的代工製造訂單也紛紛流向台積電。

面對當前智慧型手機訂單已遠高於PC的6倍,Sanford C. Bernstein分析師Mark Li表示,「台積電正持續如期、無誤的交出最新型晶片。」而相較之下,英特爾在PC與伺服器晶片的領導地位,及其訂價能力,卻都因智慧手機策略失誤,面臨岌岌可危的風險。

據了解,雖英特爾投資新廠房設備的資本支出仍遠高於台積電,但若把台積電客戶如高通、蘋果、輝達(Nvidia)和華為的研發預算加總起來,情勢將有所翻轉。根據高盛統計,當前台積電客戶預算不僅大於英特爾,且差距日益擴大,預估到2020年將達到200億美元,至少超出英特爾40億美元。

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