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ARM 最近推出的Cortex-A76 CPU，不僅帶來較前代前所未見的35%效能提升，延續Arm在效率的領先優勢。更成為業界首批7奈米SoC晶片的基礎CPU IP，讓消費者能利用智慧型手機做更多事，效能甚至足以媲美主流市場的筆電CPU。（Arm提供）
〔記者陳炳宏／台北報導〕新思科技宣布與台積電（2330）以及雲端服務廠商亞馬遜網路服務（AWS）、微軟Azure合作，在新思科技雲端解決方案（Synopsys Cloud Solution）中，推出有效的雲端IC設計環境。
新思科技雲端解決方案，是專為獨特的EDA工作負載所開發，透過與台積電的合作，新思科技雲端解決方案讓SoC團隊利用新思科技EDA工具與IP、安謀國際（ARM）的第三方IP，以及製程技術檔案、製程設計套件（process design kits，PDKs）和基礎IP等台積電設計輔助資料檔，可在安全雲端中，進行產品設計。
台積電設計建構行銷處資深處長Suk Lee表示，新思科技雲端解決方案已經就緒，可供雙方共同的客戶利用台積電設計基礎架構附帶內容，在雲端中進行設計。
新思科技表示，雲端解決方案讓用戶取得雲端就緒的設計與驗證平台、參考流程以及雲端授權伺服器。Lynx 設計系統（Design System）和新思科技的設計與驗證平台相輔相成，能為雲端SoC設計提供強大且易於使用的自動化流程。 該環境能讓設計人員利用雲端擴展（cloud scaling）機制，因應尖峰使用量和全流程工作負載。
新思科技也指出，藉由雲端功能結合了IC Validator簽核實體驗證解決方案的效能、與可擴展至與數千個CPU核心的能力，新思科技IP事業群近來在 TSMC先進7-nm 製程上，成功完成採用高速DesignWare PHY IP 之PCI Express 5.0的投片（tapeout），協助客戶完成緊迫的專案時程。
安謀國際IP產品事業群總裁Rene Haas表示，安謀透過可信賴的雲端服務廠商如AWS與微軟Azure，讓夥伴們利用安謀的IP達成產品上市時程 ; 我們與新思科技合作，協助夥伴採用獲台積公司認證的新思科技雲端解決方案中的設計與驗證工具，並輔以針對安謀先進高效能核心（例如最近發表的Cortex-A76）的雲端驗證QuickStart實作套件（Implementation Kit）。
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