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調研:今年手機用觸控面板晶片出貨估3.26億套


2018-10-05 10:21

調研:今年手機用觸控面板晶片出貨估3.26億套(資料照)

〔記者陳炳宏/台北報導〕DIGITIMES Research今天發布最新調查報告指出,2018年觸控與顯示驅動整合(TDDI)晶片需求成長快速,預估全年出貨將達3.26億套,成長達100.4%,然受限於晶圓代工資源集中與產能限制,TDDI晶片出貨成長受限,下游業者轉採外掛式觸控(out cell touch)晶片暫時取代,2018年TDDI晶片滲透率將不及3成。

DIGITIMES Research分析師胡明傑指出,聯詠(Novatek)因能確保相對穩定的晶圓代工產能,TDDI晶片出貨量得以於2018年第2季一舉超過耕耘已久的新思(Synaptics)與敦泰(Focaltech),成為出貨量最大業者。展望2019年,奕力、義隆、奇景、晶門等業者TDDI晶片產品陸續完善,且晶圓代工產能將獲得紓緩,全球TDDI晶片出貨量可望再增加1億套。

另外,胡明傑也分析認為,車載TDDI晶片由於毛利高、進入障礙高,且可獲得晶圓代工廠優先分配資源,成為智慧型手機市場外,TDDI晶片業者瞄準的下一波增長應用市場,且受面板廠與車廠支持,在歐、亞洲皆有積極的車廠導入TDDI晶片。

此外,智慧型手機支援觸控筆與否的趨勢,將左右外掛式觸控晶片未來發展。由於TDDI晶片支援觸控筆方案尚未備妥,2019年上半相關方案才可量產且資源不多,可使出貨量逐季下滑的外掛式觸控晶片獲得喘息空間,胡明傑認為,觸控筆若未成為趨勢,則未來TDDI晶片價格因新進入者競爭而下降時,將加速侵蝕外掛式觸控晶片市場。

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