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台灣微軟總經理孫基康獲台積電頒年度雲端最佳夥伴獎。 （台灣微軟提供）
〔記者陳炳宏／台北報導〕台積電（2330）今日也宣佈成立 OIP 雲端聯盟 （OIP Cloud Alliance），其中微軟不僅是創始成員之一，同時也以「一站式半導體晶片設計平台」，獲頒年度雲端最佳夥伴獎項。
微軟指出，與台積電的合作，已經在微軟雲端平台Azure上，完成支援數位電路設計 RTL-to-GDSII 及Soc邏輯框架（Schematic Capture） 設計和設計流程的驗證。
微軟 Azure 硬體基礎架構總經理暨傑出工程師Kushagra Vaid指出，藉由此次合作，將有更多半導體業者可運用 Azure 運算雲端平台的能力實現現代化晶片開發的優勢。
台積電今天也宣布，新創晶片設計公司 SiFive 已採用 OIP VDE 平台完成 28 奈米製程的單晶片設計。此設計架構由SiFive 與 益華電腦 （Cadence） 於 微軟Azure 運算雲端平台上聯手完成，搭載 SiFive 自行開發的 64 位元多核開放原始碼指令集架構 （Multi-Core RISC-V CPU） 製成的Freedom Unleashed系列首款高端處理器U540，可運行 RISC-V Linux 系統與應用。SiFive 的成功經驗證明 Azure 是可促進晶片設計產業現代化的可靠運算雲端平台。
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