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SEMI預估再過三年 台灣半導體產值將達3兆元


2018-09-03 17:11

SEMI今天下午舉行國際半導體展前記者會。(記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/台北報導〕國際半導體產業協會(SEMI)今天預估,今年台灣半導體產值預估約成長6%,約新台幣2.61兆元,明年產值估約成長8%,2020到2021年約成長6%,預估2021年產值將可達到3兆元規模。

 SEMI今天下午舉行國際半導體展前記者會,產業分析總監曾瑞榆表示,今年全球半導體產值平均產值原估約成長7%,到目前為止約可達4700億美元,明年記憶體難估,若供需穩定但單價下滑,銷售額應該仍可成長4%到5%,明年半體產値首度破5000億美元可期,相當2年期間,半導體成長1000億美元。

  曾瑞榆指出,台灣半導體產值今年估約成長6%、約達2.61兆元,台灣在IC製造與封測業排名皆居全球第一,IC設計居第二,記憶體居第四,整體產值在全球僅次美國、韓國,排名第三。今年晶圓代工業約成長到5%,記憶體超過3成,帶動今年台灣半導體產業表現相對穩定成長。

  曾瑞榆預估,明年台灣半導體產值將可成長8%,2020到2021年約成長6%,2021年產值將達到3兆元。明年矽晶圓出貨量預估還是成長2位數,今年在材料市場成長10%,台灣在消耗晶圓上居全球第一。

 SEMI國際半導體產業協會將於9月5日至7日於南港展覽館舉辦第23屆國際級半導體專業展會「SEMICON Taiwan 2018」,今年也正值積體電路 IC發明60週年,科技部特別籌畫「IC60 – I See the Future」一系列具傳承與啟發的紀念活動,其中的焦點活動「大師論壇」是由科技部與SEMI共同合作。

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