晴時多雲

裡子、面子都要贏蘋果 華為攜手海思展出「最強晶片」

2018/09/02 17:17

華為在柏林IFA上展出「麒麟980」晶片,號稱最先進的晶片;日媒報導,指華為選在蘋果新機發表前2週展出,顯示華為不只要在銷量,還要在技術面超越蘋果。(路透資料照)

〔編譯吳佳穎/外電報導〕蘋果新機發佈倒數2週,中國手機大廠華為在2018年柏林消費性電子展(IFA)上,展出世界首款配備「雙NPU(嵌入式神經網絡處理器)」的「麒麟980」晶片,號稱世界最先進的晶片;日媒報導,華為選在蘋果新機發表前2週展出,顯示華為不只要在銷量超越蘋果,在技術面也要贏。

《日經亞洲評論》報導,該款晶片將用於華為準備在年底推出的新機Mate 20上;報導認為,華為選在蘋果新機發表前2週展出,顯示華為不只要在銷量上,還要在技術面蘋果。根據IDC Research數據,在中國市場大力支持下,華為今年Q2已超越蘋果,成為世界第2大手機品牌。

該款晶片由華為集團旗下「海思半導體」設計,也是全球首款配備「雙NPU(嵌入式神經網路處理器)」的手機晶片,目前蘋果旗鑑機iPhone X搭載的A12處理器都只有1個NPU;除了提升處理速度、影像處理能力外,NPU也提供臉部、語音辨識功能。

儘管美、澳等國相繼宣佈禁止政府單位使用華為設備,但華為現早已成全球重要的電信大廠;華為消費業務執行長余承東年初曾發下豪語,要在2~3年內取代三星成為第1大手機品牌,並在今年底前擊敗蘋果。

華為旗下「海思半導體」專為華為設計高端晶片。根據IC Insights數據,「海思半導體」營收2017年成長21%,至47.1億美元,為全球第7大IC設計廠;超越美國晶片設計廠賽靈思(Xilinx)、Marvell。

報導引述業內人士透露,指海思現已成為台積電僅次於蘋果的第2大客戶,超越高通、聯發科、輝達等IC設計廠。

報導分析,隨著美中貿易衝突加劇,為避免中興通訊斷料事件重演,華為持續擴大技術研發,7月下旬,華為承諾將提高研發支出至150~200億美元;去年華為研發支出約為131億美元,佔總收入近15%。

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