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〔記者卓怡君／台北報導〕全球快閃記憶體產業年度盛會2018 FMS（2018年Flash Memory Summit；快閃記憶體高峰會）於美國聖塔克拉拉市正式開展，快閃記憶體 （NAND Flash） 控制晶片解決方案領導廠商群聯（8299）展示多項控制晶片及儲存解決方案，其中符合近期筆電廠擴大SSD滲透率的入門級SSD控制晶片PS5008-E8T，以及為5G旗艦智慧型手機備戰的高階UFS 3.0控制晶片PS8317備受關注。
上半年進入NAND Flash價格回檔修正期，同時也是各大NAND Flash原廠快速擴大3D NAND Flash市占率的關鍵時機，群聯掌握機會加速取得多家原廠3D NAND Flash認證，受惠於過去與各大國際原廠多年技術合作經驗，包括在64層、96層的MLC、TLC、QLC等次世代多項規格的3D NAND Flash，群聯表示，目前皆已率先取得測試認證，並適時推出多項符合市場應用的多項SSD控制晶片包括PS5012-E12/S12、PS5008-E8/E8T；另有eMMC/UFS控制晶片包括有PS8226、PS8313以及最新的UFS控制晶片PS8317，完整的產品策略，不但為客戶帶來差異化市場機會，也為群聯擴大市場版圖增添動能。
UFS次世代UFS 3.0規格技術抵定，群聯亦同步推出符合該規格之控制晶片設計PS8317，持續保持在UFS技術上領先地位。群聯董事長潘健成表示，目前智慧型手機/平板仍以eMMC為主流，然而隨著4K甚至8K的影音需求將至，甚至是5G提前在明年開始商用化的進程來看，UFS將像是智慧型行動裝置裡的SSD般將因為更符合使用者對速度的要求而成為5G手機、AI應用、智慧車時代的新主流記憶體規格，群聯再度領先同業提前推出最新技術規格的UFS控制晶片PS8317，也將再度助力各大國際智慧行動裝置包括手機及平板的品牌客戶搶先卡位。
群聯董事長潘健成積極推出新品搶攻5G市場。（記者卓怡君攝）
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