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〔記者洪友芳／新竹報導〕SEMI （國際半導體產業協會） 公布最新1季矽晶圓產業分析報告顯示，2018年第2季全球矽晶圓出貨面積再創新高。
SEMI指出，2018年第2季矽晶圓出貨總面積為3160百萬平方英吋 （million square inches; MSI），與前1季的出貨總面積3084百萬平方英吋相比增加2.5%，與2017 年第2季相比也成長6.1%。
SEMI 台灣區總裁曹世綸表示，每年整體第2季矽晶圓出貨量皆優於第1季，今年也不例外，矽晶圓需求持續走強，再度刷新矽晶圓出貨量紀錄。
供不應求，第2季全球矽晶圓出貨面積再創新高（記者洪友芳攝）
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