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蘋果外掛觸控模組升級，凱基：有利GIS、TPK。（法新社）
〔記者卓怡君／台北報導〕蘋果新款iPhone傳言不斷，凱基投顧分析師郭明錤出具最新報告指出，所有新款iPhone的外掛式觸控模組（cover glass sensor ，CGS）可能會再額外增加一片薄膜感應器，預估CGS單價可望再提升15-25%，且因貼合程序變複雜，若良率好，可能有助於模組供應商GIS（6456）與TPK（3673）獲利。
郭明錤分析，下半年新款iPhone的CGS可能會再額外增加一片薄膜感應器，CGS貼合複雜度提升，為創造更多新使用體驗，除既有的x-y觸控薄膜感應器外，新款iPhone的CGS可能會再增加新薄膜感應器。若此預測為真，考慮到物料成本與加工費，CGS模組單價可能會增15-25%至23-26美元，為模組供應商GIS與TPK，以及薄膜供應商Nissha Printing（日本寫真印刷）與歐菲光的下半年潛在成長動能。
郭明錤預估，新款6.1吋LCD iPhone雖可能移除3D Touch模組，但仍可用軟體模擬壓力感測功能，壓力感測（3D Touch）並非關鍵使用者體驗，所以軟體模擬壓力感測的效果雖不及3D Tocuh模組，但應可滿足使用者需求。
因此，若6.1吋LCD iPhone移除3D Touch模組後的使用者評價正向，明年新款OLED iPhone為降低成本可能移除3D Touch模組，但相信因未來高售價OLED iPhone出貨比重顯著低於LCD機種，故對既有OLED iPhone 3D Touch模組主要供應商如模組的GIS、TPK與薄膜供應商Nissha Printing，其損失足以被內容增加、單價提升的iPhone CGS抵銷。
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