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三星新建封裝廠 誓言搶奪蘋果單


2018-03-30 11:14

三星已將Samsung Display位於天安(Cheonan)的液晶面板廠,改建成半導體先進封裝廠,預計今年底產能就可到位。(法新社)

〔即時新聞/綜合報導〕外傳三星(Samsung)將其位於天安的面板廠改為半導體封裝廠,並砸鉅資購買設備,預估今年底可初步到位,目標在2019年從台積電手中奪回蘋果訂單。

根據《THE INVESTOR》報導,業界消息人士透露,三星已將Samsung Display位於天安(Cheonan)的液晶面板廠,改建成半導體先進封裝廠,並砸鉅資購買設備,像是設置高頻寬記憶體(HBM)和晶圓級封裝相關技術的生產線,預計今年底產能就可到位。

由於先前台積電、三星分食蘋果A9處理器發生「晶片門」事件後,蘋果將後續的A10、A11處理器均由台積電獨家代工,此舉讓三星感受到後端封裝的重要性。這也讓南韓三星電子新任共同執行長金奇南上任後,秘密指示內部啟動「金奇南計畫」,開發全新的「扇出型晶圓級封裝」(Fo-WLP)製程。

根據《中時電子報》報導,在「金奇南計畫」啟動後,三星也特別從英特爾挖來董事Oh Kyung-seok監製先進封裝製程,計畫能在2019年前量產。近年來三星積極搶攻晶圓代工市場大餅,與台積電爭奪蘋果、高通等大客戶,業界預期2020年恐上演激烈的搶單戲碼。

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