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華晶科3D感測晶片驚豔CES 首季出貨業績可期

2018/02/01 09:22

華晶科3D感測晶片驚豔CES首季出貨業績可期(記者陳梅英攝)

〔記者陳梅英/台北報導〕數位影像方案商華晶科(3059) 在今年CES消費性電子展發表最新3D感測深度晶片AL6100,展現深度運算技術實力,其高精確度、低耗電表現以及成本優勢,吸引不少客戶注目及洽談合作,華晶科表示AL 6100的影像深度資訊品質及運算速度都大幅超越上一代產品AL 3200,適合應用在需要強大即時運算能力的產品上,預計今年第一季進入量產並可開始供貨。

華晶科表示,今年CES的焦點在人工智慧(AI)、自駕車、智慧家庭(如:智慧助理、掃地機器人)、AR/VR幾個領域,機器視覺則是不同產品項的共通技術趨勢,在不同類型的產品裡都加入了相機,相機的成像不再只是讓人眼看,而是進一步讓機器判讀、增加智能。

華晶科的AL6100晶片提供了高分辨率實時(real-time) 3D感測深度,是機器視覺探知周遭環境的必要資訊,正滿足了機器智能化趨勢的需求。

目前3D感測技術主要有主動式雙鏡頭(active stereo camera)、結構光、飛時測距(ToF)、雷射(Lidar)及等幾大主流技術,其中感測深度精度的表現以主動式雙鏡頭和結構光較佳,可以達到立體3D建模(3D modeling)的精度級別,在產品的成本、應用距離和可靠性上「主動式雙鏡頭」則是目前最佳選擇,像是智能家居5~6米中距離應用、3D人臉辨識、機器人環境地圖構建、車內駕駛監控、手勢辨識等都很適合。

此次CES,華晶科現場展示了AL6100搭配主動式雙鏡頭,高精度的實時(real-time)感測深度表現驚艷了許多客戶和應用合作夥伴,也開啟了更多機器視覺新應用產品的討論,已有多家手機、智慧家庭、車用廠商表現出對華晶科AL 6100及演算法技術的高度興趣,預期也將在今年陸續貢獻華晶科業績。

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